绝缘层厚度： 常规板 阻燃特性： VO板
机械刚性： 刚性 绝缘材料： 有机树脂
基材： 铜 营销价格： 优惠
加工定制： 是 增强材料： 玻纤布基
绝缘树脂： 环氧树脂(EP) 产品性质： 热销
营销方式： 厂家直销 型号： 四层板(用于对讲机)
加工工艺： 压延箔 品牌： 四层板(用于对讲机)
层数： 多层

多层板

1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。 多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

★ 制板层数：2-20层
★ 最大尺寸：520mm*620mm
★ 最小尺寸：5mm*5mm
★ 最小板厚：0.2mm
★ 最小线宽：3mil
★ 最小线距：3mil
★ 最小孔径：0.15mm
★ 最小孔距：16mil
★ 孔内铜厚：20-25um
★ 加工厚度：0.2-3.5mm
★ 基材铜厚：18um-70um
★ 纵横比例：10:1
★ 外形加工：模冲、CNC
★ 板材材料：FR-4
★ 孔位偏差：0.08mm
★ 加工能力：35000㎡/月
★ 阻焊颜色：绿色，红色，蓝色，黑色，黄色
★ 表面处理：喷锡（有铅/无铅）、化学沉金、抗氧化（OSP）
-----------以上制板能力六个月更新一次-----------
【对讲机pcb板】制板流程：
开料→内层线路→AOI→棕化→叠层→压合→钻孔→沉铜→外层线路→电镀→蚀刻→防焊→文字→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→真空包装→入库
【对讲机pcb板】保质期限：
储存在温度不超过40度,相对湿度不大于70%的干燥.无腐蚀性气体的室内：
OSP板为3个月。
喷锡板为6个月。
沉金板为6个月。