pcb设计
PCB的设计是以电路原理图为根据，实现所需要的pcb功能。PCB板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计 实现。
目前国内用的比较多的设计软件protel，protel 99se，protel DXP，Altium，这些都是一个公司发展，不断升级的软件；当前版本是Altium Designer 9.1 比较简单，设计比较随意，但是做复杂的PCB这些软件就不是很好。
Pcb设计过程
整个过程均是通过设计软件完成。
A.创建网络表
- 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
- 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。
- 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．
- 创建PCB板
B.布局
- 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
- 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
- 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
C.设置布线约束条件
报告设计参数
布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚
密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
PCB工艺设计规范
1.目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
p越大，则耦合程度也越大。可能会导致传输延时减小，以及由于串扰而大大降低信号的质量，其机理可以参考对共模和差模串扰的分析。
400-852-8880
