一 pcb基材

　　PCB基材的种类很多，使用不同的基材对pcb线路板存在较大的影响，所以为大家介绍常用的基材种类：

1. A阶树脂：A-stage resin
2. B阶树脂：B-stage resin
3. C阶树脂：C-stage resin
4. 环氧树脂：epoxy resin
5. 酚醛树脂：phenolic resin
6. 聚酯树脂：polyester resin
7. 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8. 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9. 丙烯酸树脂：acrylic resin
10. 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11. 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12. 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13. 环氧酚醛：epoxy novolac
14. 氟树脂：fluroresin
15. 硅树脂：silicone resin
16. 硅烷：silane
17. 聚合物：polymer
18. 无定形聚合物：amorphous polymer
19. 结晶现象：crystalline polamer
20. 双晶现象：dimorphism
21. 共聚物：copolymer
22. 合成树脂：synthetic
23. 热固性树脂：thermosetting resin
24. 热塑性树脂：thermoplastic resin
25. 感光性树脂：photosensitive resin
26. 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27. 环氧值：epoxy value
28. 双氰胺：dicyandiamide
29. 粘结剂：binder
30. 胶粘剂：adesive
31. 固化剂：curing agent
32. 阻燃剂：flame retardant
33. 遮光剂：opaquer
34. 增塑剂：plasticizers
35. 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36. 聚酯薄膜：polyester
37. 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)
38. 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39. 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40. 增强材料：reinforcing material
41. 玻璃纤维：glass fiber
42. E玻璃纤维：E-glass fibre
43. D玻璃纤维：D-glass fibre
44. S玻璃纤维：S-glass fibre
45. 玻璃布：glass fabric
46. 非织布：non-woven fabric
47. 玻璃纤维垫：glass mats
48. 纱线：yarn
49. 单丝：filament
50. 绞股：strand

     PCB基材的选择

      关于pcb基材，每一种都有它的优势劣势，厂家采购商要根据自己的实际情况加以选择。

　　1.镀金板

　　镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

　　2.OSP板

　　OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

　　3.化银板

　　因“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

　　4.化金板

　　此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

　　5.化锡板

　　此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

　　6.喷锡板

　　因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。