成型概述
电路板在切去外围无用的边框而得到符合蓝图的板子,其工序有Punching或ROUTING两种方式。由于加工成本及经密度之故。前者泛用在低价位,经密度较差的板子;后者则广用于各种高级板及精密度较高的加工上。
因早期板子外型简单切外型工作多用手动法,是将板子套定在模板在徒手横向用力推拉板子,使固定的铣刀在移动的板材内旋切。这种手法不但效率低且品质也应熟练程度而层次不齐;故常造成或多或少的报废。在今日 SMT量产的要求下,多采用小面积、多排版的方式以便黏装及焊接,其每片小 板子,是以TIE BAR(搭桥)与外临时载框箱连接成之『多连片排版』;故其间要备有转折复杂的离沟,才易于焊后的分离。除了原来切下无用废框的工作外,又多了一道切载框沟的工作,不但工作量加大,而且困难度也增加不少,稍有不慎就可能造成出货前报废。是的手动法不得不面临淘汰,以精密程序设定自动化的『侧铣切外型』取而代之了。
PCB成型方式选择
- 机铣:当订单批量比较小时,可选择机铣,具有成本较低,速度快,灵活性强的优点。
- 剪切:剪切的时候,板面所受的应力大,极易损坏线路板
- 划槽:当一STEP上存在若干PCS时,为方便用户折断,需进行划槽,也称为V-CUT.
- 模压:当一个型号需求量比较大。而材料常年都有。并且客户要求不高时可选择模压。优点是成本低,效率高。
流程概述
成型:<Routing>
成型的流程:
准备工具──架Pin──参数设定──首趟试捞──首趟自检──量产
所需工具准备及动作顺序:
- 批量单(查看选用材料、数量、制作流程)
- 工单(查看PCB板要求的尺寸规范及特殊制程要求)
- 蓝图(查询其它尺寸规格)
- 程序 (传输设Pin程序)
- 钻头(选用合适之钻头)-----遵守减0.1原则
- 上Pin(选用合适之Pin并以榔头敲pin)------遵守减0.05原则
- 传输Routing程序,并设定合适参数--------+-0.12原则
- 自检(以游标卡尺或二次元测量仪确认尺寸及参数条件的设定是否妥当)