柔性电路板
柔性电路板又称柔性电路板”，简称“软板"，行业内俗称FPC，该类线路板主要是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
柔性印刷线路板分类有单面，双面，多层板和刚柔性板四种。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
组成材料
柔性印刷电路板主要由五部分组成：
- 基板：常用材料为聚酰亚胺（PI）。
- 铜箔：分为电解铜与压延铜两种。
- 接着剂：一般为0.5mil环氧树脂热固胶。
- 保护膜：表面绝缘用。常用材料为聚酰亚胺（PI）。
- 补强：加强柔性印刷电路板的机械强度。
柔性电路板分类简介
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
单面柔性板
单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
双面柔性板
双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
多层柔性板
多层柔性板是将3层以上的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
传统的刚柔性板
传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
混合结构的柔性电路
混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。 可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。
柔性电路板优缺点
柔性电路板优点
- 柔韧性较好，可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩
- 散热性能好，可利用F-PC缩小体积
- 实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化
柔性电路板缺点
- 工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各不相同，不能达成稳定的工艺
- 返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等
- 检查困难,线细、孔铜等给检测带来不便
- 不能单一承载较重的物品
- 软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等
- 产品的成本较高，主要还是靠进口日本、美国、台湾等地的原材料
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