电金工艺的相关参数
- 高电阻系数2.44/nh.cm,
- 具有良好的化学稳定性和焊接性
- 抗腐蚀性0.05-0.06微米
- 1-5微米硬金（铁钴镍合金等）
金镀层的特点
高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能
优良反射性能红外线合金耐磨性能 优良打线或键合性能
镀层最厚1mm，最薄1微英寸；
电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。镀金技术是一项节金新工艺，不仅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的关键部位，经济效益极高，有广泛的实用价值；在装饰性电镀和电子工业中应用广泛；最早应用的是装饰性镀金，最广泛和耗尽量最多的镀金应用，装饰性镀金多为纯金镀层，纯金镀层硬度低，耐磨性差，同时色彩单一，达不到丰富多彩的色泽效果。根据色彩的要求，产生了金合金电镀：如金铜，金银，金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等；有效的改善了镀层的光泽和色彩，同时镀层的硬度和耐磨性也大大提高了。
PCB电金板
电镀金要求
电镀厚金，闪镀金和镀色金，装饰镀金要求：金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力；工业电镀的应用主要是作为电接触材料，金得到广泛应用，同时也认识到二元或者三元或者多元金合金镀层具有作为电接触材料最合适的性能。在不影响导电性和焊接性的前提下，多数选择镀金合金如金钴，金镍，金钯，金铜镍，金钴钼等和金基复合材料如金碳化钨等，具有良好的导电性，耐磨性和耐电蚀性。
PCB电金前先电镍
- 相比较对铜来说，镍比金的结合力更好。
- 镍层表面比铜表面更平滑，利于金面平整，因为金很薄的。
- 铜的活性在金之后好多位，中间不镀一层镍的话，薄金很容易发生迁移到到铜内，表面极易氧化，造成焊接不良。
电镀金分类
电镀金：分为水金（纯金）工艺和电镀硬金（金合金），镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；
- 目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；
- 目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；
- 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右；
- 主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；
- 为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；
- 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化
- 金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；
- 金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。
the end
400-852-8880
