多层埋盲孔PCB 图
盲孔和埋孔
盲孔和埋孔的定义
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。
近年来，电子行业向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
我们说到盲／埋孔，必然要从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了找有限的PCB面积，能放下更多更多的更高性能的零件，我们除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。
盲孔和埋孔板制作工艺
一, 简单解释 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 这样就能达到减少印制线路板体积的目的。
二 , 激光钻孔
1.为什么要用激光钻孔:
- 客户资料要求用激光钻孔;
- 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.
- 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 必须用激光钻孔.
2. 激光钻孔的基本原理：
激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .
3.RCC料的简单介绍:
RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .
4. 激光钻孔的工具制作的要求有哪些：
- 激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .
- 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层， 要在MI菲林修改页注明。
- 蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:
- 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层 先按正常 板流程制作完毕,
- 压完板，锣完外围后流程改为： --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀 盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。
6.其他的一些注意事项：
- RCC料都未通过UL认证
- 关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:
- IPC-6016是HDI板标准： 激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min). 焊锡圈要求 ：允许相切 如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，所以要建议加TEARDROP D).板边>=0.8”
PCB工艺能力展示
项 目的一些大量的加工能力参数介绍：
- 层数：2-40层
- 最小线宽/间距：3mil/3mil
- 成品最小孔径：0.15mm
- 最大加工面积：600mm*800mm
- 铜厚：0.5OZ-13OZ
- 板厚：双面板：0.2mm-6.0mm，4层板：0.4mm-8mm，6层板：0.8mm-8mm，8层板：1.0mm-8mm，10层板：1.2mm-8mm，12层板 1.5mm-8.0mm
- 可加工最大厚径比：12 阻抗控制：+/-10%
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表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、防氧化、喷纯锡常用板料：FR4
400-852-8880
