浸焊

浸焊是很多应用在插件技术及SMT红胶面，运用手艺或机器，把很多的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接办法。

浸焊的介绍

浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完结很多焊点焊接的办法。
一、手艺浸焊
手艺浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完结浸锡的办法，其操作进程如下：

1. 加热使锡炉中的锡温操控在250-280℃；之间；
2. 在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；
3. 用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘外表与PCB板触摸，浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 为宜，浸锡的时刻约3～5秒；
4. 以PCB板与锡面成5～10℃的视点使PCB脱离锡面，稍微冷却后查看焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只要单个不良焊点的板，可用手艺补焊。注意常常刮 去锡炉外表的锡渣，坚持杰出的焊接状况，防止因锡渣的发生而影响PCB的洁净度及清洁疑问。

手艺浸焊的特色为：设备简略、投入少，但功率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易呈现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难获得杰出的作用。

二、机器浸焊
机器浸焊是用机器替代手艺夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的办法。当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手艺夹具夹住浸焊时，可选用机器浸焊。
机器浸焊的进程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l/2～2/3，浸锡时刻3～5秒，然后PCB脱离浸锡位出浸锡机，完结焊接。 该办法首要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此替代高波峰机，削减锡渣量，而且板面受热均匀，变形相对较小。

手浸型锡炉

手浸型锡炉在运用进程中，若是不注意保护或错误操作易构成冷焊、短路、假焊等各种疑问。在此就手浸型锡炉常见疑问及相应对策简述如下：
一、助焊剂的正确运用。
助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。别的，助焊剂的活性与浓度对焊接也会发生必定的影响。假使助焊剂的活性太强或浓度太高，不光构成了助焊剂的糟蹋，在PCB板第一次过锡时，会构成零件脚上焊锡残留过多，同样会构成焊锡的糟蹋。若助焊剂分配的太稀，会使机板吃锡欠好及焊接不良等状况发生。分配助焊剂时，通常先用助焊剂原样去试，然后逐步增加稀释剂，直至再增加稀释剂焊接作用会变差时，再稍稍增加稀释剂，然后再试直至作用最佳时停止，这时用比重计测其比重，今后分配时可掌握此值即可；别的，助焊剂在刚倒入助焊槽运用时，可不增加稀释剂，待作业一段时刻其浓度略为升高时，再增加稀释剂分配。在作业进程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易构成助焊剂中稀释剂的蒸发，使助焊剂的浓度升高。所以应常常丈量助焊剂的比重，并当令增加稀释剂分配。
二、PCB板浸入助焊剂时不行太多，尽量防止PCB板板面触及助焊剂。
正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。由于助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。若是浸及助焊剂过多，不光会构成锡液上助焊剂对有残留尘垢影响锡液的质量，而且会构成PCB板反正面都有很多助焊剂残留。若是助焊剂的抗阻功能不行或遇湿润环境及易构成导电表象，影响产品质量。
三、浸锡时应注意操作姿态。
尽量防止将PCB板笔直浸入锡液，当PCB板笔直浸入锡面时，易构成“浮件”发生。别的简略发生“锡爆”（细微时会有“扑”“扑”的声响，严峻的会有锡液溅起。首要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密布时，会有冷空气遇热敏捷胀大。然后发生锡爆表象）。正确操作应是将PCB板与锡液外表呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液触摸时,渐渐向前推进PCB板，使PCB板与液面呈笔直状况，然后以30ο角拉起。
四、波峰炉由马达股动，不断将锡液经过两层网的压力使其喷起，构成波峰。
这样使锡铅合金一直处于杰出的作业状况。而手动型锡炉属静态锡炉，由于锡铅的比重不相同。长时刻的液态静置会使锡铅别离，影响焊接作用。所以主张客户在运用进程中应常常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充沛交融，保证焊接作用。
别的，在很多增加锡条时，锡液的部分温度会降低，应暂停作业。等锡炉温度回复正常后开端作业。最佳能有温度计直接丈量锡液的温度。由于有些锡炉长期运用已逐步老化。

浸焊机

浸焊机 图

浸焊机的含义

浸焊机，是这些年从锡炉和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接出产设备。功能上相似波峰焊，具有喷雾、预热、焊接、冷却等功能；焊接办法上相似锡炉手艺浸焊，所不相同的是选用机械手来赶紧线路板。

浸焊机的特点：

1. 合适长插、短插元器件及单面线路板、双面线路板或多层线路板的焊锡。
2. 合适不相同基板、助焊剂、焊锡以及不相同产值的需求，焊点丰满、润滑、牢靠，虚焊少。
3. 焊锡质量与波峰焊相同丰满、润滑、牢靠，无虚焊、锡桥、空焊、冷焊、假焊、焊点抗震抗裂功能好。
4. 浸焊机机能与手动或主动流水线相驳接，每次焊锡时刻仅12秒，八小时可焊960-6720块。
5. 具有助焊剂密闭主动液位操控系统，保证喷雾器喷雾作用杰出，防止同类机型频频人工补液的繁琐。
6. 合作高密微孔助焊剂喷雾组件能习气各种功能助焊剂运用 ,涂敷薄而均匀, 用量少。
7. 喷雾可由按钮或许脚踏开关操控，以习气不相同操作习气、便利有用。
8. 高效预热烘干，加快线路板助焊剂的蒸发和分子活化,充沛发挥助焊剂功能。
9. 温度由微电脑PID温控仪智能操控，实时显现设定温度与实践温度，温控规模：常温-600℃，精度高、智能温度纠正等特色。
10. 卸板、冷却一次完结，冷却区由超静风机强迫冷却。
11. 内部配有排风设备，可有用扫除焊接进程中发生的有害气体。
12. 配有锡渣搜集槽，既便利整齐，也可回收锡渣二次复原节省本钱。
13. 充沛运用机器内部空间，具有两个大容量工具柜，有用便利。
14. 全套设备装置、调试、保护简洁，仅需一人操作。

有了浸焊机，当然也有全自动浸焊机和半自动浸焊机 这里就不一一介绍了，有了这些机器，使得人的工作效率更高，这对于线路板厂商来说，也是极好的一件事情。