什么是电路设计

电路（电子线路）也叫电子网路，是由电气设备和元器件按一定方式联接起来，为电流流通提供了路径的总体。电路的大小可以相差很大，小到硅片上的集成电路，大到输电网。

电路设计是指通过一定规则和方法设计出符合使用要求的电路。

设计电路要求

部品配置

• 后付部品焊点是否距离周围部品2mm以上
• 部品之间（异形（IP实装部品）一般部品（CP实装）等）部品和基板端的间隔是否充足
• 塑胶ＩＣ脚高的电感等的脚是否和DIP方向垂直
• 磁棒天线的焊点是否距离螺丝孔或定位孔5mm以上(PIN类型除外)
• Jack  Vol插入后过DIP时碰到DIP槽的搬送爪位，不可有污，浮起等…（距离基板端面5mm时需要确认）
• 有没有手插时实装部品可能脱落的位置
• 实装基准孔的附近不可有DIP实装部品，有DIP实装部品的场合,试作实装～DIP时要检证从基板PIN拿出基板时，不可有部品脱落现象

铜箔

• 分割线附近处有无配置有部品、铜箔（仅指手分割）
• 后付部品下面的通孔、铜箔对于部品绝缘吗…（焊点内通孔除外）
• 部品焊点的大小是否适合部品，它的大小程度是否会影响到作业？
• 微控（ＱＦＰ?ＶＳＯＰ）等是否有后付用停锡焊点…..（DIP面、新规微控、IC无的类型）
• 部品孔不可在通孔上…（焊点内通孔除外）
• 焊点内不可以存在有通孔…（焊点内通孔除外）
• 地线部分的热容量有无问题
• 为防止DIP时孔塞住，线路板的基板孔是否有避开孔周围的铜箔
• 铜箔的根部补强等的焊点剥离强度是否够强？
• 耳插孔等受外部压力大的部品的焊盘是否够大
• 两面基板的通孔部分是否有补强（ICF-R55V参照）
• 有焊锡的焊点不可到基板角孔的边缘(特别是屏蔽盒焊接部)
• TP间（中心）能否确保最低在1.5mm（PINφ0.7、孔径φ0.9、土台余肉0.6mm时是1.5mm）
• 有无为连接各基板的测试点（有不同种类基板时）
• 操作系使用的测试点是否全部都有（特别是键matrix）
• 不要的基板上有无碳敏铜箔确认用铜箔？（厂商确认用）

整个基板

• 集合状态的基板强度怎样（有无分割线处弱的地方）
• 是否是耐弯曲集合状态的基板
• 部品孔寸法是否正确…（型试确认）
• ＋Ｂ测试焊点是否在实际的电源线上
• 入力、出力、电源等PIN治具、测定上使用的测试点（包含GND）是否都有
• 有无表示仕向的地方…（多仕向的场合）
• 弯脚的线材部品是否有连点(线材先端和对象物要距离2.5mm以上)
• 不足2.5mm在DIP时是不会出现不良的
• 磁棒电线支架用的脚孔附近的铜箔在磁棒天线支架安装时是否会断线。
• 接合线处有无焊锡付着（仅指手分割的DIP基板，基板厚1mmy以下）

丝印

• ＩＣ线圈电容等方向性部品有无方向指示,部品贴装后能否进行确认
• DIP方向指示的丝印印刷是否在部品面
• 有无开关动作表示（例：ON←→OFF,HP←→SP,POWER）包含碳敏开关铜箔
• 和支架等机构部品等的接合部是否有丝印印刷表示，是否明显…（型试时担当者确认）
• 碳敏铜箔和丝印符号是否距离1mm以上
• 测试焊点周围的“○”丝印和机能名有无印刷
• 线材焊点被丝印包围，是否有NO.表示，有无颜色表示
• 是否有印刷PVC可调电容的表示
• 部品的位置编号是否印刷在可能范围内
• 丝印符号的印刷不可以在焊点上
• 有无线圈?ＩＦＴ磁环颜色的印刷…（类似种类繁多时）
• 调整线圈、可调电容等、有必要调整的部品的调整名是否印刷在可能的范围内
• 实装面的丝印是否是白色的？（白色以外时有必要确认工厂的实装）

其他

• 后付焊点周围１ｍｍ以内不可有通孔…（焊点内通孔除外）
• 在后付线材剥皮线芯移动范围内不可有焊点
• 耐热松香的测试点后付焊点有无涂布焊锡膏
• 部品脚的焊锡量是否充分
• 测试点和调整线圈等的间隔是否在端面间5mm以上…（仅两面调整）
• 部品和机构的间隔是否有过近的位置（型试时担当者确认）　
• 前面板和基板通过弹簧接触时，基板的焊点上不可涂布有焊锡膏
• 材料表示是否在各子基板上有丝印表示
• 组装需要的基板上有无无铅焊锡标记 “LF”的丝印表示
• 组装需要的基板上有无无卤素标记 “HF”的丝印表示
• 部品番号的丝印印刷，集合/子基板上都有表记，末尾不可有误记
• DIP实装时，基板胶涂布位置不可有排气孔
• 个别基板用识别标记，resist cut部要距离基板端3mm以上
• 集合配线板用识别标记是否在指定范围内(距离导孔及基板端5mm以上20mm以内)
• DIP无铅铜箔
• 有无倾向性连点冷焊的位置…（为追加评价项目，需要添付数据！）
• 铜箔面的部品脚突出量是否适当，设计指定位置有明确吗？
• 开关耳插孔类上有无付着松香
• 有无由于DIP热量造成的耳插孔类部品的变形