覆铜板

覆铜板又名基材 。是一种将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料经热压而成的板状材料，所以也可以把它叫做覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层线路板生产时，也叫芯板（CORE）

常见覆铜板等级

FR-4 A1级覆铜板

此等级的覆铜板质量是世界一流水平。 应用广泛，主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。也是上述电子产品制造的首选

FR-4 A2级覆铜板

此等级覆铜板有很好的价格性能比，应用广泛，主要用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。此等级系列覆铜板，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。能使客户有效地提高竞争力。

FR-4 A3级覆铜板

此级覆铜板特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。 是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生FR－4产品。

FR-4 AB1级覆铜板

此等级覆铜板属于中低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。

FR-4 AB2级覆铜板

此等级覆铜板属于低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也比较好。

FR-4 AB3级覆铜板

此等级覆铜板属于低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。

FR-4 B级覆铜板

此等级覆铜板属于次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，价格最为低廉。

覆铜板分类

覆铜板的分类方式有很多，根据不同的标准，不同的要求以及不同的材质，可以分为刚性覆铜板、挠性覆铜板、有机树脂类覆铜板、陶瓷基覆铜板……等等

下面为大家介绍几种常见的覆铜板分类方法

按覆铜板的机械刚性，可分为：刚性覆铜板和挠性覆铜板

通常挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯薄膜上覆以铜箔。其成品很柔软，具有优异的耐折性，近年，带载式半导体封装器件的发展，为配合所需的有机树脂带状封装基体的需要，还出现了环氧玻纤基薄型覆铜箔带的产品。

按不同绝缘材料、结构分类

可分为：有机树脂类覆铜板、陶瓷基覆铜板、金属基（芯）覆铜板。 

按覆铜板的厚度可分为：常规板和薄型板 

一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板，称为薄板（IPC标准为0.5mm），环氧玻纤布基的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm及0.8mm以下的玻纤基覆铜板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。 

按增强材料划分

一般使用某种增强材料，就将覆铜板称为某材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。另外，特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳香聚酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维布基覆铜板等。对纤维增强材料而言，有无机纤维增强材料和有机纤维增强材料之分。在近年发展起来的CO2激光蚀孔加工PCB中，有机纤维增强材料（如：芳香聚酰胺纤维增强材料），由于对红外光吸收能力强，而更有利于这种激光钻孔加工。常见的无机纤维增强材料有：E型玻纤布和E型玻纤纸（又称玻纤无纺布、玻璃纸、玻璃毡）。
所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘层表面层和芯部采用了两种增强材料组成的覆铜板，在复合基覆铜板中，最常见的是CEM-1和CEM-3两大类型覆铜板。

按照采用的绝缘树脂划分

最常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPE或PPO）、聚酯树脂（PET）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PRFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等。 由上述绝缘树脂的名字就可以看出，一般将主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂板。

按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板

一般将按UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板（俗称：HB板），将达到阻燃V0级的覆铜板，称为阻燃类板（俗称：V0板），这种“HB板”，“V0”板之称，在我国对纸基板分类称谓，十分流行。