POFV HDI线路板 图
POFV HDI线路板
HDI含义
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
HDI检查
1.用X射线作检查
基于经验，X射线对于BGA装配不一定要强制使用。可是，它当然是手头应该有的一个好工具，应该推荐对CSP 装配使用它。X射线对检查焊接短路非常好，但对查找焊接开路效果差一点。低成本的X射线机器只能往下看，对焊接短路的检查是足够的。可以将检查中的物体倾斜的X射线机器对检查开路比较好。
2.用胶的做检查
胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺。与锡膏印刷一样，这需要的是一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略，以保持该工艺受控。推荐使用手工检查胶点直径。使用极差控制图(X-bar R chart)来记录结果。
HDI技术增层法简介
随着线路板密度增加、细线布局不断增密、层板间互连密度增大，增层法（Build Up）的技术发展迅速，现如今已成为制造HDI结构的超薄多层线路板及载板，不可或缺的重要技术。 所谓增层法就是利用传统多层板逐次压合的观念，在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，在绝缘层上制造导体线路，并以非机械成孔之微孔做为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole），可省下通孔在板面上的占用空间，使有限的外层面积可尽量用以布线和焊接零件。在金属化制程方面则有全加成法、半加成法、减成法及导电胶。目前台湾HDI手机板的制作主要以利用背胶铜箔（RCC）加上雷射钻孔的方式为主。 以背胶铜箔材质的制程为例：一开始以制作好的双层板或多层板为核心基材，在将背胶铜箔压合在基板之前，一般会有预先处理的程序，来增进背胶铜箔与基板间的表面附着力。当背胶铜箔被固定在基板上后，随着对铜箔的不同处理而有多样的制造程序。我们可以利用蚀刻的方式将铜箔层的厚度减少到3～5μm，或者完全去除铜箔层，直接以雷射钻孔、无电镀铜、除胶渣、全板镀铜、完成整个表面线路的导线连接，或直接在厚铜上制造铜窗、以雷射法或电浆法成孔、无电镀铜、全板镀铜等方式，完成整个表面线路的导线连接，并重复以上程序来增加层板数。通常我们在核心基板的两侧以对称的方式增层，为了防止电路板变形和扭曲，除非有特殊情况，否则坚决不会在基板的单侧做不对称的增层。
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