模块线路板 图

模块线路板

模块线路板半孔爬锡改善的方法有很多，但是都要经过一系列的实验，接下来就通过一些具体实验来介绍。

试验一

试验流程 
开料→钻孔→沉铜板电→图形→图电→去膜→锣半孔→蚀刻→阻焊→沉金→成品 
实验目的
验证孔粗糙度改良后对焊锡效果是否有提升 
流程说明 

1. 此实验开料数量2PNL，所有资料使用此板的资料制作。 
2. 钻孔时间落速下降20%。使用全新钻咀，孔限3000。切片确认孔粗≤15UM。 
3. 后工序正常生产。 

试验二

试验流程
开料→钻孔→沉铜板电→塞孔→打磨→锣半孔→沉铜板电→图形→图电→去膜→ 锣半孔→蚀刻→阻焊→沉金→成品 
实验目的
我们这个实验的目的但是就是看看底层线路面的平整度改良后对焊锡效果是不是已经提升了

1. 此实验开料数量2PNL，所有资料使用此板的资料制作。
2. 钻孔1时将板子内的过孔一次钻出。 
   
3. 沉铜板电1时将铜厚一次电镀到孔铜20UM以上。 
4. 塞孔按照盘中孔方式采用树脂塞孔并正常进行打磨。
5. 锣板孔时正常操作。 
   
6. 沉铜板电后按照正常的流程进行操作。

试验三

试验流程
已经做阻焊板→沉金→检验 
实验目的
验证表面处理厚度加倍后对焊锡效果是否有提升 

1. 已经做阻焊的板子为长沙已经生产的，不需要单独下料。 
2. 金厚度按照5微英寸进行生产

创新平台线路板模块调试说明

目前已经有很多创新平台的线路板，这些线路板的模块是怎么调试的呢，下面就为大家介绍8种创新平台线路板模块调试：

DCP-001 R-S电路调试说明

VCC接入+5V直流电源，发光二极管灯亮说明电源正常。/SA、/RA、/SB、/RB、/SC、/RC、/SD、/RD均为观测孔。

按键没按下时，R、S都为高电平，输出保持前一状态。按下S时，S接低电平，R为高电平，输出置为高电平。按下R时，S接高电平，R为低电平，输出置为低电平。   

基本RS触发器状态转移真值表 图

DCP-002单片机89S51电路调试说明

DCP-002单片机89S51电路调试的步骤主要有六个，那么具体是哪六个呢，我们一起来看一看：

1. 按照原理图检查连线是否正确，芯片有无插反的情况。 
2. 通+5V，DS1是否亮，查芯片电源是否正确。 
3. 按an1，观察单片机9脚是否有高低电平变化。 
4. 检查串口通信是否正常，做串口通信实验来检查。 
5. （此板09.4.30版本，串口部分有错误，要更改，更改如下：C7电解电容焊反了，串口接口与max232芯片的连线有错，割断串口接口1脚与地的连线，短接5脚与地，割断max232芯片7，8脚与串口接口的连线，连接max232芯片7与串口接口2脚和max232芯片8与串口接口3脚，这样串口线可做成一一对应的扁平带连接通信。） 
   
6. 另外的芯片可在做8279调试实验时检查是否正确，此时单片机烧写8279.hex；gal16v8烧写8279.jed。详见DCP-003线路板调试说明。 

DCP-003单片机89S51电路调试说明

1. 与DCP-002单片机板连接做调试实验来检查线路及芯片是否完好。 
2.  DCP-003上的CLK接DCP-002上的ALE；扁平带连接DCP-003上的P1接DCP-002上的P2；DCP-003上的INT接DCP-002上的P3.2；DCP-003上的CS和RST接GND。 
3. 单片机烧写8279.hex；gal16v8烧写8279.jed。连接+5V电源。 
4. 上电数码管显示12345678，按键0显示00000000；按键1显示11111111；按键2显示22222222；按键3显示33333333；按键4显示44444444；按键5显示55555555；按键6显示66666666；按键7显示77777777；按键8显示88888888；按键9显示99999999；按键A显示AAAAAAAA；按键B显示bbbbbbbb；按键C显示CCCCCCCC；按键D显示dddddddd；按键E显示EEEEEEEE；按键F显示FFFFFFFF；按键F1显示F1F1F1F1；按键F2显示F2F2F2F2；按键EXEC显示EHECEHEC；按键MON显示87654321； 
5. 观察显示结果，满足上述实验现象，则板子正确。若有不对，请仔细检查。  

DCP-004调试说明

 VCC接入+12V~+15V之间，VEE接入-12V~-15V之间。介入的电压值影响到P调节器最大放大电压。P调节器最大放大倍数为10倍。调试时先将短接帽全部取下。将+5V电接入Vgd，RW1逆时针转到底，测量SW6处电压。放大倍数应为1倍，测量到得电压为+5V。RW1顺时针旋转时注意电压的变化，由于接入的基准电压为12V所以只能电压放大到10V左右。插上SW6的短接帽，输入为正电压时调节RW4，箝位电压调到8V，调节RW1使输出在5-8V内可调，负电压相同。拔掉SW6插上SW7，SW1、SW2、SW3依次测试，接入示波器，观察上电瞬间波形变化。积分环节电压会缓慢上升至输入电压值，上升时间视接入电容大小而定。拔掉积分器上的短接帽，插上SW8，SW4、SW5依次测试。接入示波器，观察上电瞬间波形变化。微分器上电后电压波形会在0V上下快速振荡然后归0。   

DCP-005调试说明

  VCC,VEE接+12V，-12V。放大器放大倍数在0.5-1倍之间。电位器左边是RW1右边是RW2，调节输出范围在正负9V。去掉SW1、SW2，SK1、SK2接5V信号触发继电器。在VoutA、VoutB上测量输出信号。

DCP-006调试说明

 VCC接24V直流电源。输入口接入3V电源就可以使三级管导通。NC为常闭，NO常开。线包得电发光二极管点亮。 

DCP-007调试说明：

1. 电源电压为±6V－±22V 
2. 有信号输入时，SW1、SW2均打开，SW3闭合与打开均可，无影响。测试信号为时钟信号。 
3. 无信号输入时，SW1、SW2均闭合，若SW3打开则反馈系数F≈1，作为电压跟随器。若SW3闭合则放大直流信号。
4. 注意输出端附近的2个二极管不要焊反。   
   

DCP-008调试说明

1. 把该线路板上的VT1-VT8三极管全部反向焊接，R1-R4改为200Ω，在该板上引入+5V 电源，DS9发光二极管发光，去掉短接帽SW1、SW2,然后在CPU端接入1HZ的方波信号，会观察到DS1-DS8从低位到高位会以二进制加法器的形式逐个亮灭。再把接入CPU端的方波信号接入CPD端，会观察到DS1-DS8从高位到低位逐个以二进制减法器的形式灭，在此过程中若按下AN1复位按钮，则DS1-DS8被清零，发光二极管全灭。 
   
2. 加上电源后，在Ain端接入高电平，用万用表可测出X1输出端为高电平，当Ain端输入为低电平时，X1端输出为低电平。再把短接帽SW1和SW2查上，在Bin 端接入1HZ的脉冲信号，在Ain端接逻辑开关，按一定频率去按逻辑开关，使该端输入一定频率的脉冲信号，则DS1-DS8会进行相应的加记数或则减计数。

这里试试简单的介绍8种，显示生活中肯定不只有8种，那么在现实生活中如果遇到没有在上诉8种里面的情况时，我们应该怎么办呢，当然，这就要求我们有举一反三的能力，用自己的方法去解决。