PCB孔塞机理的一些疑问的解答和如何控制都是很多人想要了解的，所以本文就为大家带来这方面的知识。
一、疑问的原因
跟着PCB厂家制造精度的不断提高，PCB印刷线路板厂家制作的的过孔也越来越小。关于机械钻孔量产板来讲，0.3mm直径过孔已是常态，0.25mm乃至0.15mm也是层出不穷。随同孔径减小而来的，是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后，往往将断而未断，电测不能将基测出，最终流入客户端，经高温焊接热冲击乃至拼装后运用中才东窗事发。此刻才仔细反省，为时已晚了！
若是能从制造流程下手，对能够发作孔塞的工序逐个操控，防止孔塞不良的发作，将是质量改进的最佳路径。自己即企图从流程上论述一些孔塞的机理，并给出一些有用的操控手法，以防止或削减孔塞不良的发作。
二、各工序孔塞不良的剖析
我们都知道，PCB厂家在PCB印刷线路板制造与孔处置有关的工序有钻孔、除胶、沉铜、整板电镀、图形搬运、图形电镀几大工序，因而决议了发作孔塞也是这几个工序，我面我们就逐一的介绍。
钻孔
钻孔致使的孔塞首要有以下几类，什物切片图示如下。
孔塞实物切片 图
总结
下面我们来整体的总结一下
虽然有人为钻孔呜不平。但实事务实讲，钻孔仍是孔塞不良的首要发作工序之一，据笔者作的一次统计剖析，发现竟有35%的孔无铜竟来自钻孔致使的孔塞不良。因而钻孔的管控是孔塞不良管控的要点.自己认为，以下几方面是首要管控点：
根据实验成果，而不是以传统的师傅带徒弟式的经历承认合理的钻孔参数（如下刀太快则简单孔塞）；
定时调校钻机；
确保吸尘作用；
要知道是钻刀钻在胶带上才将胶渍带入孔内的，而不是胶带自身沾到孔内的。因而，任何时候都不应将钻刀钻到胶带上；
制定有用的断钻刀检测办法；
不少出产厂商在钻孔后进行一次高压空气除尘机吹孔除尘处置，能够推行运用；
沉铜前去毛刺工序应有超声波水洗及高压水洗（压力50KG/CM2以上）。
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