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供应 模组 半孔 pcb

2013
02/20
本篇文章来自
捷多邦

 

  品牌: 捷多邦PCB 型号: PCB打样,电路板抄板,线路板工厂

  机械刚性: 刚性 层数: 双面

  基材: 铜 绝缘材料: 有机树脂

  绝缘层厚度: 常规板 阻燃特性: V2板

  加工工艺: 电解箔 增强材料: 玻纤布基

  绝缘树脂: 环氧树脂(EP) 产品性质: 热销

  营销方式: 厂家直销 营销价格: 特价

 

      

 


      产品知识:半孔技术
      印制电路板是一种重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。其中,常规B半孔的特点是:线条细密,一部分B半孔用于方便插接元件,在PCB中间,缩小元件占用面积,也有一部分B半孔用于集成IC元器件与另外组件印制板,形成电气连接,板面IC导线与IC元器件形成电气连接,板边的半孔与另外组件PCB相连。

      捷多邦工艺能力:

  二、主要技术指标

  1 .最大加工尺寸:单、双面板: 600mm * 600mm  多层板: 400mm * 600mm

  2 .加工板厚度: 0.2mm -4.0mm

  3 .基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )

  4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)

  5.光铜、镀镍、镀金、喷锡;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等

  三 . 工艺能力:

  ( 1 )钻孔:最小孔径 0.2MM

  ( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.3mm

  ( 3 ) 最小线宽线距:金板 0.10mm ,锡板 0.15mm

  ( 4 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求

  ( 5 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ

  ( 6 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.15mm  最小外形公差: ± 0.1mm

  ( 7 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm

  ( 8 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm

  四、交货期

  a) 样板及小批量:3-5天. b) 大批量板交期:6-7天. c) 加急板24小时交货

the end