品牌：捷多邦 型号：HMH-L16 机械刚性：刚性
层数：多层 基材：铜 绝缘材料：金属基
绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：HB板 加工工艺：压延箔
增强材料：复合基 绝缘树脂：氰酸酯树脂(CE) 产品性质：新品
营销方式：厂家直销 营销价格：特价
产品知识：
化金：化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。LED模组就是把LED（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。 就是LED模组。LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。
捷多邦制造工艺能力表：
● 板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板；
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工层数 ：1- 10Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)特殊工艺：盲孔阻抗板
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
● 产品应用：安防 通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机等
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●字符颜色：白色、黄色、黑色等
● 镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求
● 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
●表面涂覆：OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金，丝印兰胶等
400-852-8880
