据2013年2月的报告中预测,未来5年中国大陆电路板打样行业仍将保持快速增长,2017年中国大陆PCB的产值将达到289亿美元,占全球PCB产值的44%。
2012年~2017年中国大陆的电子系统产品将继续保持高增长率,这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。
毫无疑问,覆铜板作为线路板主要的原材料,其国家/地区分布也将遵循这个规律。总体而言,2012年后,未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
早早2012年到2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率调为6.0%,中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。亚洲(除中国大陆和日本外)的CAAGR为6.4%,未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%,宏观形势继续保持增长趋势。
随着国内3G行业的继续扩展,智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用,促进PCB行业的增长。