未来5年，挠性线路板的CAAGR将达到7.7%，是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。Prismak预测2012年～2017年的PCB的CAAGR为3.9%。从覆铜板种类而言，未来5年，挠性覆铜板最具发展潜力，其次是HDI板用覆铜板，应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。
相对于2011年而言，2012年应用于汽车的电路板打样产值增长率达到3.7%，应用于通信的PCB增长7.4%，应用于计算机的PCB下降4.6%，应用于消费电子的PCB下降10.0%，应用于工业/医疗的PCB下降8.1%，应用于军事的PCB增长0.9%。
相应地，2012年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应和这个规律，这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。历年统计数据表明，PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性，而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此，预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向，预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。
the end
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