整板电镀镍金 图
整板电镀镍金
为什么电镀镍金板不上锡
电镀镍金板不上锡的原因有很多，主要可以从以下几方面来讲：
- 电镀前处理:酸性除油，因为有时候气温较低，可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净，可以调整除油剂浓度/温度，另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性；
- 镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重，建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整ok；镀镍厚度不够，孔隙率太高，环保锡丝检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；环保锡丝此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；
- 金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；
- 后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内；
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其他的还要注意所有化学处理，清洗用的水的水质要求比一般电镀要求要高得多！一般来说自来水，循环再生水/井水都是不能用的，因为水中硬度是很高的。
简单的电镀镍金工艺介绍
1、作用与特性印制线路板上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。因为它的镀层的应力低，所以他得到了非常广泛的应用，但是氨基磺酸镍的稳定性不这么好，所以他的成本会相当来说高一些。
如何提升电镀镍金的均匀性
一般来说，我们对于PH低，温度高，电流密度较高，还有添加剂都会对均匀性提示有帮助，不过值得注意的是，这些都是有操作范围的，PH如果太低容易析出氢气，导致出现针孔 这时候一般要靠添加湿润剂解决温度以及电流密度的提高，这样就有可能会影响表面的光度应该你们的操作指导有操作范围。
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