在集成电路中,过高的温度会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。那么,PCB板发热严重原因有哪些?1、元件放置不正确 某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置,以散发热量。如果没有适当的气流散热,PCB将会积累大部分热量,导致温度升高,从而导致...
发布时间:2021/3/23
PCB板基材材料的选择要求有哪些?今天我们一起来为你详解:1.满足电路的特性和印制板使用环境的要求 选用基材首先要考虑电路的特性和印制板使用环境的要求。印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关,选择基材就必须考虑基材性能与电路的匹配问题。...
发布时间:2021/3/23
在PCB钻孔时,往往会有一些缺陷,分为钻孔缺陷和孔内缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。那么,PCB板钻孔质量受哪些因素影响?1、印制板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成,材质复杂。影响钻孔加工的因秦较多,加工过程稍有不慎,便有可能直接影响孔的质量...
发布时间:2021/3/22
以下是工程师与大家分享的几点PCB布线技巧和心得,希望对大家有所帮助。1、电源与地线之间的布线技巧 (1)要在电源、地线之间加上去耦电容。电源一定要经过去耦电容后再连接到芯片的管脚,一方面是让电源的噪声尽量少的影响芯片,另一方面是芯片产生的噪声不要...
发布时间:2021/3/22
所谓覆铜,就是将PCB板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。那么,PCB板覆铜作用有哪些?覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。覆铜一般有两种方式:大面积覆铜和网...
发布时间:2021/3/22
在PCB设计的所有流程中,布线是最细、限定最高的,也是最花费时间的工作。PCB布线完成怎么检查呢?一起来了解一下: 1、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 2、电源线和地线的宽度是...
发布时间:2021/3/19
pcb板设计的基本原则有哪些呢?一起来了解一下: 1、选择正确的网格集,并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。 虽然多重网格似乎是有效的,但如果工程师们能在印刷电路板布局设计的早期阶段进行更多的思考,他们就能避免间距上的困难,并能最大限度地应用电...
发布时间:2021/3/19
PCB板工程师在长期工作实践中,积累了大量的经验。今天,就与你分享PCB设计入门基础知识:1.接线方向:元件的布置方向尽可能与原理图保持一致。布线方向优选地与电路图的布线方向一致。通常需要在生产过程中在焊接表面上执行各种参数。2.安排组件,应合理均匀,力求...
发布时间:2021/3/18
SMT贴片电感和SMT贴片电容怎么认?下面请让小编来为你详解: 1、根据颜色来区分:芯片电感的颜色一般是黑色的,而普通的芯片电感通常不是黑色的。芯片电容器大多是灰色、青色和黄色,通常比纸板壳略微发黄。一些芯片电容器没有印刷,主要是因为它们在高温下烧结...
发布时间:2021/3/18
PCB设计中的常见问题有哪些呢?下面一起来了解一下:一、焊盘重叠 1.焊盘的重叠意味着孔的重叠,原因是在钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。 2.多层板上的两个孔重叠。二、图形层的滥用 1.一些无用的连接在一些图形层上进行。 ...
发布时间:2021/3/18