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PCBA加工后免清洗是一个系统工程，要尽量避免生产制造过程中造成的人为污染。那么，PCBA免清洗工艺控制措施有哪些？免清洗工艺，必须确保组装前PCB与元器件满足所要求的清洁标准；确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求；在制造过程的每道工序中避免发生污染；必要时...

发布时间：2020/12/22

如今的PCB厂家众多，但是能够做好OSP工艺的厂家并不多，因为加工OSP板需要具有丰富的PCBA贴片加工经验。那么，OSP工艺优缺点都有哪些？下面，就让小编带你一起来了解一下：OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好...

发布时间：2020/12/22

在SMT贴片加工中，时常会遇到BGA封装的元器件移位的问题，这种情况如何处理呢？首先要知道是什么原因造成的，今天我们就来了解一下。一般常见的原因有： 1、再流焊接炉风速太大，主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位。 2、传送导轨震动、贴片机...

发布时间：2020/12/21

电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么pcb板一定要做阻抗？让我们从以下4点原因来进行分析： 1、pcb线路板要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会...

发布时间：2020/12/21

PCBA焊接中经常会出现BGA的问题，从而导致整个pcb板报废。下面跟大家分享一下PCBA焊接中BGA返修的方法，希望对大家有帮助。一、正装法（采用置球工装）1、将清理干净、平整的BGA焊盘向上，放在置球工装底部BGA支撑平台上。2、准备一块与BGA焊盘匹配的小模板，其开口...

发布时间：2020/12/21

我们日常生产中会关注SMT贴片加工中的种种品质管控，而忽略了PCBA制造后的清洗环节，认为进行清洗并不是一个关键技术步骤。那么，电路板PCBA清洗的重要性体现在哪？ 1、PCBA生产经历多个阶段，每个阶段都受到不同程度的污染，因此电路板表面残留着各种沉淀物或...

发布时间：2020/12/21

返工也俗称返修，它与贴片加工中的维修有本质的不同。下面就让工程师为你详解PCBA中的返工工艺：一、返工与维修的不同返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT工艺，对不合格产品进行再加工，并确保质量完全符合图纸或技术规范的要求。而维修是指使有缺陷的产...

发布时间：2020/12/18

SMT贴片无铅工艺在选择无铅元器件时要注意哪些问题呢？下面，就让我们一起来了解一下：1、必须考虑元件的耐热性问题由于无铅焊料的熔点较高，smt无铅焊接工艺的一个特点是焊接温度高，这就带来了元器件的耐热问题。因此，PCBA无铅制程在评估元器件供应商时，不...

发布时间：2020/12/18

波峰焊是SMT贴片生产线中综合技术含量最高、劳动强度最大、设备维护工作量最大的工序。那么，SMT加工中波峰焊技术操作注意事项有哪些？ 1、波峰焊设备操作人员要持证上岗；操作前应穿戴好防护用品，按SMT加工工艺文件进行操作。 2、开机前：检查电源、电压...

发布时间：2020/12/18

在PCB线路板布线完成以后，就要对电路板进行设计规则检验，以确保电路板符合设计要求，所有网路正确连接。那么，如何检验PCB板图纸设计的正确性？ 1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 ...

发布时间：2020/12/17

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