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  • Pcb仿真 介绍高速pcb仿真流程 简介pcb电路仿真软件的使用

    Pcb仿真 介绍高速pcb仿真流程 简介pcb电路仿真软件的使用

    什么是仿真 仿真(Simulation),即使用项目模型将特定于某一具体层次的不确定性转化为它们对目标的影响,该影响是在项目仿真项目整体的层次上表示的。而PCb电路板的仿真,是通过特定的仿真软件对PCb的线路和布局进行规划,达到节约研发成本的目的。仿真软件有...

    发布时间:2013/3/26

  • PCB价格,线路板报价,电路板计价,请上深圳捷多邦专业PCB计价

    PCB价格是由以下多种因素组成的 一、PCB所用材料不同造成价格的多样性 以普通双面板为例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚从0.6mm到3.0mm不等,铜厚从2Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着...

    发布时间:2013/3/26

  • PCB测试 捷多邦提供免费PCB板测试 叫你如何使用PCB测试机

    PCB测试点制作的一般要求 满足所有要求的难度是很大的,但是越符合要求,板材质量就越高。关键性元件需要在PCB板上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点,必须另外设计专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘...

    发布时间:2013/3/26

  • PCB蚀刻 为大家提供PCB蚀刻技术大全 捷多邦搜罗PCB蚀刻攻略

    PCB蚀刻 为大家提供PCB蚀刻技术大全 捷多邦搜罗PCB蚀刻攻略

    蚀刻技术 目前,PCB板加工的典型工艺为"图形电镀法"。即先在板子外层电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。此时印制板的整体厚度是整个加工过程中之最,以后将逐渐减薄,直到阻焊涂覆工艺。 要注意的是,这时...

    发布时间:2013/3/26

  • 单片机PCB 生产批发单片机电路板 供应高速单片机PCB线路板

    单片机PCB 生产批发单片机电路板 供应高速单片机PCB线路板

    单片机概念 单片机,全称单片微型计算机(英语:Single-Chip Microcomputer),又称微控制器(Microcontroller),是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功...

    发布时间:2013/3/26

  • pcb优化 PCB电路板优化设计 PCB设计指南可参考捷多邦网站

    pcb优化 PCB电路板优化设计 PCB设计指南可参考捷多邦网站

    pcb优化   优化设计概念   优化设计指的是从多种预备方案中选出最佳方案。优化设计以数学手段为基础,借助计算机,根据性能最大化的目标,建立函数,在满足给定的各种约束条件下,寻求最优的设计方案。   优化设计理念   优化设计,...

    发布时间:2013/3/26

  • pcb布线 电路板布线规则概括 你需知的线路板布线原则和自动布线

    pcb布线 电路板布线规则概括 你需知的线路板布线原则和自动布线

    布线概念 首先,线指的是线路,布线就是将线路合理地布置到pcb板上。换句话说是元器件间导线连接的布置,先布好线,将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔,这样可以在焊接元件的同时,实现元件间的连接。 软件布线 pcb布线规则 布线...

    发布时间:2013/3/26

  • PCB计算 行业通用的pcb计算公式 电路板pcb单价计算一般公式

    pcb计算 Pcb价格计算,经常使一些不熟悉pcb厂家的采购商头疼,可以参考下面的公式: PCB板计算公式(1平方米=10000CM,1平方米=1000000MM) PCB板公式:长*宽*单价/拼板 双面板(FR4 0.6-1.2MM)450/平方米 ...

    发布时间:2013/3/26

  • 节能灯pcb 节能灯电路板 找节能灯线路板电路图上深圳捷多邦

    节能灯pcb 节能灯电路板 找节能灯线路板电路图上深圳捷多邦

    节能灯 节能灯,又称为省电灯泡、电子灯泡、紧凑型荧光灯及一体式荧光灯,是指将荧光灯与镇流器(安定器)组合成一个整体的照明设备。 2008年国家启动“绿色照明”工程,城乡居民和企业使用中标企业节能灯享受一定比例的补助。节能灯的推广意义重大,然而,废...

    发布时间:2013/3/25

  • pcb爆板 寻找电路板pcb爆板的原因 捷多邦制定pcb爆板解决方案

    爆板pcb 什么是爆板 无铅再流焊接过程中,发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次层铜箔棕化面之间的分离现象,为爆板。 有挥发物的形成源死产生爆板的必要条件: (1)PCB板中存在水汽是导致爆板的首要原因。 (2)存储和生产过程...

    发布时间:2013/3/25