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    发布时间:2024/3/5

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    接线路板的焊锡方法

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    发布时间:2024/3/5

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    发布时间:2024/3/1

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    线路板行业的上下游分析:从原材料到应用的全链条探究

    线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是一种将电子元器件通过导电图形连接起来的基板,广泛应用于各种电子设备中。线路板行业的上下游涉及到多个领域,作为十年老厂家,今天捷多邦小编来带大家了解一下线路板行业的上下游:原材料线路板的主要原材料是覆铜板(...

    发布时间:2024/3/1

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    PCB 前处理的原理、方法和意义

    今天捷多邦要和大家分享一个内容,关于“PCB 前处理是什么?”。PCB,即印制电路板,是电子产品中不可或缺的组成部分,它可以支撑和连接各种电路元件,实现电子信号的传输和处理。PCB 的制作过程涉及多个工序,其中一个重要的步骤就是 PCB 前处理。PCB 前处理是指在...

    发布时间:2024/3/1

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    pcb板老化测试标准

    pcb板老化测试的目的是为了保证产品的稳定性和使用可靠性,通过日常模拟找到pcba产品缺陷,方便发现问题及时进行剔除和改善。下面捷多邦将从pcb板老化测试标准和具体操作为读者介绍。pcb板老化测试标准①低温工作:在-10±3℃的温度条件下将PCB板放置一个小时,在该...

    发布时间:2024/3/1

  • 线路板TG值是什么?捷多邦告诉您它的重要性

    线路板TG值是什么?捷多邦告诉您它的重要性

    线路板TG值是什么?为什么它对线路板的质量和性能有着重要的影响?如果您对这些问题感兴趣,那么请继续阅读本文,捷多邦将为您解答。线路板TG值,全称为玻璃化转变温度,是指线路板材料从玻璃态转变为橡胶态的温度临界点。当温度超过TG值时,线路板材料的分子结构发...

    发布时间:2024/3/1

  • SMT贴装的质量保障,AOI机器不可或缺

    SMT贴装的质量保障,AOI机器不可或缺

    电子制造业中,SMT(表面贴装技术)是一种非常流行的技术和工艺,它可以将元器件直接安装在PCB(印刷电路板)的表面,从而提高生产效率和性能。但是,随着电子设备的尺寸越来越小,元器件的封装越来越微小,如何保证SMT贴装的质量和精度就成了一个关键挑战。在这方面...

    发布时间:2024/3/1

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    一文解读铝基板和FR4的区别

    铝基板是以铝基材料为基础,在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料,FR4是一种玻璃纤维增强层压板,由多层纤维布和树脂复合而成。本文捷多邦将从热导率、机械强度、制作难度、应用范围和热膨胀系数为大家介绍铝基板和FR4的区别。1、热导率铝基板具有良好的散热性...

    发布时间:2024/2/29

  • 激光钻孔技术的原理、特点、应用和发展,一文全解

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    激光钻孔技术的原理是利用激光束的高能量密度,使材料表面迅速升温并熔化或汽化,从而形成孔洞。激光钻孔技术的特点有以下几点:高效:激光钻孔技术可以实现高速、高质量、高精度的钻孔,大大提高了生产效率和节约了成本。激光钻孔技术还可以实现多孔同时钻孔、飞行...

    发布时间:2024/2/29