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    电源PCB设计技巧及案例分析

    如今开关电源的体积越来越小,其工作频率和内部器件密集度则越来越高,这对电源PCB布局布线的抗干扰要求无疑是越来越严格。接下来,板儿妹和大家分享电源PCB设计在布局布线上的一些技巧和案例以便大家学习和参考。 电源PCB设计技巧一、元器件布局建立开关电源布局的...

    发布时间:2019/8/9

  • 捷多邦:PCB覆铜知识技巧

    捷多邦:PCB覆铜知识技巧

    覆铜是一种常见的操作,它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;另外,与地线相...

    发布时间:2019/8/7

  • PCB线路板常见的甩铜原因介绍

    PCB线路板常见的甩铜原因介绍

    PCB线路板在制作过程,常会遇到一些工艺缺陷,如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种: 一、PCB线路板制程因素:  1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔...

    发布时间:2019/8/6

  • PCB表面处理工艺特点、用途和发展趋势

    PCB表面处理工艺特点、用途和发展趋势

    捷多邦pcb注意到随着科学技术不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注...

    发布时间:2019/8/5

  • PCB板铣加工的精度控制技巧和方法

    PCB板铣加工的精度控制技巧和方法

    电路板数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点,都是保证铣加工精度的重要方面,以下是捷多邦pcb总结的PCB板铣加工的精度控制技巧和方法。 走刀方向、补偿方法: 当铣刀切入板材时,有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃,而另一...

    发布时间:2019/8/2

  • 印制电路板温升因素分析及解决方法

    印制电路板温升因素分析及解决方法

    电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。以下是捷多邦pcb为您整理的相关经验分享!印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的...

    发布时间:2019/7/31

  • 模拟电路设计的经验十二条

    模拟电路设计的经验十二条

    模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分,尽管目前数字电路、大规模集 成电路的发展非常迅猛,但是模拟电路的设计仍是不可避免的,有时也是数字电路无法取代的,例如 RF 射频电路的设计!这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下. (1)为了获...

    发布时间:2019/7/30

  • 电磁干扰分析和抑制措施

    电磁干扰分析和抑制措施

    本文将分析电子产品中的电磁发射和磁场干扰的产生机理,并介绍了有效抑制和防止干扰的各种技术措施。 电子电气产品在正常工作时,同时向周围空间辐射电磁骚扰, 在辐射的骚扰场强往往在某些频率段超过限值将会影响周围电子设备和自身的正常工作。因此了解超标的原因...

    发布时间:2019/7/29

  • PCB线路板加工流程是怎样的?

    PCB线路板加工流程是怎样的?

    【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合...

    发布时间:2019/7/27

  • 印制电路板温升因素分析及解决方法

    印制电路板温升因素分析及解决方法

    电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子...

    发布时间:2019/7/26