PCB板在进行分板时,传统上一般采用人工分板,这种分板方式时效比较快,但是人工进行分板时,因力道和分板角度的差异,容易造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏,这时PCB分板机便应运而生了,并成为SMT标准的作业方式。那么今天就让小编为大家介绍一下吧~1、分板前,...
发布时间:2022/6/6
激光分板机是新兴工艺,随着激光技术的发展,电子制造领域中激光技术的应用越来越多,在PCB分板中的应用就是其中一个。今天就让捷多邦的小编为大家介绍一下吧~根据需要使用不同的激光器。目前可选用紫外激光器、CO2激光器、绿光激光器和皮秒激光器。自然价格变化也很...
发布时间:2022/6/6
客户在做PCB打样时,往往对厂家的交期、处理复杂样板的能力,以及产品质量等提出较高的要求,那么通常情况下会在PCB打样过程需要注意什么问题呢?今天就让捷多邦的小编带大家了解一下吧!第一、要注意打样数量企业在大规模量产之前往往需要制作一批PCB样板来进行测试...
发布时间:2022/6/6
当代电子科技的发展日趋蓬勃,PCB单层板甚至是双层板已经不能满足科技人员的需求,大家也开始追求更高层,更精密的PCB线路板。而在PCB的制作加工之中,层压是非常重要的一道工序,那么今天,捷多邦的小编特意搜集了PCB层压工艺的相关内容,一起来看看吧!印刷电路板...
发布时间:2022/6/2
PCB基材覆铜箔层压板是印刷电路板PCB机械加工的对象之一,通过热压将绝缘材料和铜箔胶黏而制成。那么在PCB行业中,机械加工通常具备什么特点呢?就让捷多邦的小编来为大家介绍一下吧~PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种:一种是玻璃纤维布,另一种是纸基。目前在...
发布时间:2022/5/31
工程师在PCB设计中,考虑和满足PCB的热设计需求是重中之重,无论是布局还是走线,这一点都是无法忽略的。今天,就让捷多邦的小编为大家介绍一下,工程师在PCB热设计中应当遵守哪些要求吧。PCB热设计要求1) 在布置元器件时,应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放...
发布时间:2022/5/31
干膜是一种能阻挡电镀和蚀刻功能的高分子材料,其反应原理为通过紫外线照射进行聚合反应后,产生附着于板面的稳定物质,是广泛应用于微电子行业和电路板制造行业的消耗材料。捷多邦PCB小编今天就和大家聊聊PCB干膜有哪些。1、单面PCB 基板材质以纸酚(phenol)...
发布时间:2022/5/30
为了节约生产成本,几乎每一个PCB厂都会在订单进入车间之前进行拼板操作。拼板可不仅仅只是把各种小板拼成一块大板,其中需要注意的事项和要则可是非常多的,今天就让捷多邦的小编带着各位小伙伴总结一下吧~首先是拼板的问题,之所以要进行拼板也是为了节约生产的成...
发布时间:2022/5/30
元器件普遍都具有极性,而元器件的极性方向该如何来判断?对于许多的初学者这是一个难题,可能比看电路图还费脑筋。由于元器件种类实在太多,这边仅列举几个较为典型的元件作为代表,介绍如何识别元器件的方向极性。IC芯片引脚标号如何识别元器件的方向极性上图所示...
发布时间:2022/4/21
随着科技的更新迭代,继电器在通讯设备中的使用频率再进一步增加,因而,如何确保继电器的可靠性,如何尽可能满足整机系统的可靠性,成了技术人员所关注的焦点。1.在温度-30℃到+85℃、供电电源9V-16V范围条件下,保证外部继电器能正常作动,且不发生负载能力降低的...
发布时间:2022/4/20