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通过调整光剂或电流密度可以改善因电镀产生的铜面粗糙，对于铜面不洁可以考虑用磨板或水平微蚀的方式加以改善，以解决铜面因不洁造成的金面粗糙；至于沉金线，水平微蚀也不能明显改变其粗糙程度。沉金PCB板金面粗糙原因由于镍面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面...

发布时间：2021/5/20

随着表面贴装技术不断的往高精度、高速度、智能化方向发展，对PCB板的平整性也有了更高的要求。PCB板出现变形是很多装配厂十分烦恼的一件事情，今天小编就和大家分享一些pcb板变形原因及解决方法！导致PCB板出现变形的原因分析： 1、电路板设计的时候铜皮分布不...

发布时间：2021/5/19

PCB产生锡珠的原因有四种，下面让我们一起来看看有哪4种：1.锡珠的产生与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件下面或是PCB板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格...

发布时间：2021/5/18

随着信号传输的高速化发展，使得信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题，且传输速率越快，信号损耗也就越大。如何解决这些信号完整性问题是PCB高速发展中所面临的巨大挑战。这也是PCB做阻抗的原因。阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间达到一种适...

发布时间：2021/5/18

检测pcb板的目的是为了找出pcb板缺陷并进行修复，确保线路板的生产质量，提高产品合格率。目前pcb板检测方法可分为两大类：电气测试方法和视觉测试方法。今天小编和大家分享7种常用的pcb检测方法，具体如下：1.人工手动目检测试手动目检pcb是最传统的检测方法，优点...

发布时间：2021/5/17

首先我们来简单了解一下什么是沉金？沉金是pcb表面处理工艺的其中一种，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，通常比较厚，属于化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。PCB沉金板不上锡怎么办？要想解决问题，首先我们先要分析出...

发布时间：2021/5/14

pcb为什么要拼板？对于客户来讲，pcb拼板是为了方便插件；对于pcb生产厂家来讲，pcb拼板是为了更好的提高板材的利用率，节约生产成本。Pcb拼板方式一般有三种：V割(V-CUT)、邮票孔以和空心连接条。下面小编具体和大家讲解一下：PCB拼板方式-V割V割，又称V-CUT，在规...

发布时间：2021/5/13

盐雾腐蚀是一种常见的很有破坏性的大气腐蚀，特别对应用在与海洋、盐碱环境的PCB板三防漆，盐雾腐蚀验证尤其重要。Pcb板三防漆做完盐雾测试后，很多人或许不知道如何去评判产品是否合格，今天小编就和大家分享一些评判方法，具体操作如下：一、评级法 Pcb板三防...

发布时间：2021/5/11

对于电子技术小白来说，好多都是不知道集成电路板上的元件怎么认，加上电路板上的元件和原理图又有很大不同，这就会让刚入门的初学者感到错综复杂。集成电路板的元件辨认方法： 1.对于有经验的人来说，在分析电路板的时候，根据其元件外形就可能辨识出是什么元...

发布时间：2021/5/7

Pcb板开槽是什么意思？开槽开槽可以用机械层画上，开槽的宽度就是线宽，开槽的形状就是线形。需要环形就用机械层画多段弧，画图的时候注明机械层为开槽层就可以了。PCB上强弱电之间，靠PCB材料也能承受一定的耐压，但PCB使用长久后会沾上灰尘和潮气，导致耐压降低，...

发布时间：2021/5/7

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