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PCB电路板制造中溶液浓度算法

2013
02/21
本篇文章来自
捷多邦

  在印制电路板制造技术中,各种溶液占了很大的比重,这些溶液对印制电路板的最终产品质量起到非常关键的作用。不管是自配还是选购,科学的计算都是必不可少的。在这里我们供六种计算方法供同行选用。

  1、重量百分比浓度计算

  (1)定义:用溶质的重量占溶液重理的百分比表示。

  (2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?

  2、克分子浓度计算

  ?定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

  如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。

  举例:将100克氢氧化钠用水溶解,配成500毫升溶液,问这种溶液的克分子浓度是多少?

  解:首先求出氢氧化钠的克分子数:

  3、体积比例浓度计算:

  定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

  举例:1:5硫酸溶液一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

  4、克升浓度计算:

  定义:一升溶液里所含溶质的克数。

  举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?

  100/10=10克/升

  5、比重计算

  定义:物体单位体积的重量(单位:克/厘米3)。

  测定方法:比重计。

  在电镀过程中,涉及到参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的,能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性,比较精确的计算的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发,使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还采用手工计算方法,下例公式就用得上。

  1、镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r

  2、电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)

  3、阴极电流密度计算公式:(代号:、单位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

  4、阴极电流以效率计算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

  6、当量浓度计算

  定义:一升溶液中所含溶质的克当量数。符号:N(克当量/升)。

  当量的意义:化合价:反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这属于自然规律。如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

  元素=原子量/化合价

  举例:

  钠的当量=23/1=23;铁的当量=55.9/3=18.6

  酸、碱、盐的当量计算法:

  A 酸的当量=酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数

  B 碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数

  C 盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数

the end