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PCB电路板去耦电容配置原则有哪些?

2020
09/03
本篇文章来自
捷多邦

在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法。那么,PCB电路板去耦电容配置原则有哪些?

PCB电路板去耦电容配置

1、电源输入端跨接一个10~100uF的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

2、为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯片配置一个1~10uF钽电解电容器,这种器件的高频阻抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小于1Ω,而且漏电流很小(0.5uA以下)。

3、对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件,应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。

4、 去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。


以上所述的是PCB电路板去耦电容配置的一些通用原则,在设计中还需根据具体电路进行相应处理,才能最大程度地保证印制电路板的可靠性。

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