随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？
1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。
2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。
3、从锡的表面看，有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。
4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。
5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。
6、在pcb板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。
以上就是，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别，希望能给大家帮助。
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