PCB线路板在制作过程,常会遇到一些工艺缺陷,如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种: 一、PCB线路板制程因素: 1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔...
发布时间:2019/8/6
捷多邦pcb注意到随着科学技术不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注...
发布时间:2019/8/5
电路板数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点,都是保证铣加工精度的重要方面,以下是捷多邦pcb总结的PCB板铣加工的精度控制技巧和方法。 走刀方向、补偿方法: 当铣刀切入板材时,有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃,而另一...
发布时间:2019/8/2
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。以下是捷多邦pcb为您整理的相关经验分享!印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的...
发布时间:2019/7/31
模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分,尽管目前数字电路、大规模集 成电路的发展非常迅猛,但是模拟电路的设计仍是不可避免的,有时也是数字电路无法取代的,例如 RF 射频电路的设计!这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下. (1)为了获...
发布时间:2019/7/30
本文将分析电子产品中的电磁发射和磁场干扰的产生机理,并介绍了有效抑制和防止干扰的各种技术措施。 电子电气产品在正常工作时,同时向周围空间辐射电磁骚扰, 在辐射的骚扰场强往往在某些频率段超过限值将会影响周围电子设备和自身的正常工作。因此了解超标的原因...
发布时间:2019/7/29
【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合...
发布时间:2019/7/27
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子...
发布时间:2019/7/26
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是...
发布时间:2019/7/22
一、FPC简介FPC:英文全拼Flexible Printed Circuit ,其中文意思是柔性印制线路板,简称软板。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形,双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ,线路图形表面以...
发布时间:2019/7/17