布线概念

首先，线指的是线路，布线就是将线路合理地布置到pcb板上。换句话说是元器件间导线连接的布置，先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。

pcb布线规则

布线遇到的注意点很多，所以熟悉准则是布线前很重要的工作，LAYOUT PCB应该会比较好，不管是高速还是低频电路，都基本如此。

1. 一般规则

1. PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
2. 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
3. 高速数字信号走线尽量短。
4. 敏感模拟信号走线尽量短。
5. 合理分配电源和地。
6. DGND、AGND、实地分开。
7. 电源及临界信号走线使用宽线。
8. 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置

2.1 在系统电路原理图中：

• a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；
• b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；
• c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：

• a) Connector和Jack周围留出插件的位置；
• b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；
• c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：

• a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；
• b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：

• a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；
• b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；
• c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；
• d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E

系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

2.6 放置数字元器件及去耦电容：

• a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；
• b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；
• c) 对并行总线模块，元器件紧靠Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；
• d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；
• e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

布线方法

这里所提供的是通用的布线方法，偏于简略，请读者自行拓展。
使用有地层的PCB板。

1. 确保模拟、数字线路相互分离。
2. 不要将数字信号线和模拟信号线并行布线。
3. 避免在ADC封装的下方铺设数字信号线。
4. 采用独立的地层，数字信号分布在一侧，模拟信号分布在另一侧。
5. 保持电源的地回路具有较低阻抗并保持尽可能短的引线，以便达到无噪声工作。
6. 在AVDD和DVDD的引脚与地之间连接0.1μF陶瓷电容，电容须靠近器件放置，以便降低寄生电感。
7. 每个PCB板的AVDD和DVDD引脚至少增加一个10μF去耦电容。
8. 采用两个电源平面分别连接所有AVDD和DVDD。
9. 全盘检测