一、技术参数

二、主要技术指标

1 ． 最大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 　多层板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。

三、工艺能力：
　　 （ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.1MM
　　 （ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.2mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
　　 （ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.1mm
　　 （ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.1mm
　　 （ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
　　 （ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
　　 （ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.15mm 　最小外形公差： ± 0.1mm
　　 （ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
　　 （ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm