什么是镀金

整板镀金。一般是指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板、有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。

其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。
而镀金板正好解决了这些问题： 

1：对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2：在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。  

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。 因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：   趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。     根据计算，趋肤深度与频率有关

PCB镀金的作用与好处

镀金之前一定要镀镍的，是为了防止金层向铜层里渗透导致渗金，这样用镍层做隔离。 镀金是为了让PCB 有更好的焊接性能。

1. 防氧化，保护底层的Ni和铜。
2. 金耐磨，可靠性好。
3. 金手指的话，主要是利用金的导电性能好

镀金工艺

分为两种 一为电镀金 ；一为沉金
对于镀金工艺来讲其上锡的效果上大打折扣的而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金沉金)镀银OSP喷锡(有铅和无铅)这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说我这里只针对PCB问题说有以下几种原因:

1. 在PCB印刷时PAN位上是否有渗油膜面它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证.
2. PAN位的润位上否符合设计要求也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用! 
3. 焊盘有没有受到污染这可以用离子污染测试得出结果； 

以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面. 

关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处。镀金方面它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而言)。一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理，其次OSP，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间；要注意许多一般情况下大部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；沉银表面处理有点不同价格也高保存条件更苛刻需要用无硫纸包装处理！并且保存时间在三个月左右！在上锡效果方面来说沉金 、OSP喷锡等其实是差不多的。厂家主要是考虑性价比方面。