PCB干膜概述

干膜是一种高分子的化合物，PCB干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，
干膜它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

干膜特性

感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层

干膜的发展趋势

为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。

PCB干膜生产流程

1. 开料（开料、圆角、刨边） ：整张大料尺寸为41×49inch（1041×1245mm），开料是将其裁剪成400×500mm左右的工作板。  
2.  钻孔（打磨毛刺） ：钻完孔的工作板，孔内壁是无桐的。  
3. 沉铜 ：钻完孔后的工作板过孔是没有电气功能的，沉铜工序是将铜附着在孔内壁并实现电气功能。  
4. 压膜 ：在板上压一层干膜。  
5. 曝光 ：将线路菲林与压好的干膜电路板对好位后放在曝光机上进行曝光，干膜在曝光机灯管的能量下，把线路菲林没有线路的地方进行充分曝光（有线路的地方是黑色，没有线路的地方是透明的）。 经过曝光后，线路已经转移到了干膜上，此时的状态是，干膜有线路的地方没有被曝光，没有线路的地方则被曝光。
6.  显影 ：用显影机里的显影液将没有被曝光的部分显影掉，而显影液对线路已曝光部分是不起反应的，因此最后有线路的地方显现出了黄色铜箔，没有线路的地方则仍是蓝色并被曝光过的干膜覆盖。  
7. 电铜 ：将板放进电铜设备中，有铜的部分被电上了铜，被干膜遮挡住的部分则不参与反应。电铜的目的是加厚线路及孔内的铜箔厚度，让孔内厚度达到18μm左右，表面铜厚达到1oz左右。  
8. 电锡 ：目的是保护线路在去除蓝色干膜时免受药水的影响。因为锡是白色的，因此有线路的地方是白色的锡。 
9.   退膜 ：线路部分已经附上锡，此时用退膜液将线路上的干膜推掉。  
10. 蚀刻 ：通过蚀刻液将裸露的铜箔蚀刻掉，因为锡不与蚀刻液产生反应，因此线路部分的铜箔是不会被蚀刻掉的。
11. 退锡 ：将电路板的线路部分全部显露出来。因为退锡液与锡反应，不与铜反应。  
12.  光学检测 ：光学aoi，即线路扫描。 用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后将拍摄的图片与原文件进行对比，将问题点显示出来，光学aoi能从根本上解决开路、短路、微开、微短等线路隐患的发生。  
13.  印阻焊油（烤板） ：将蚀刻后的电路板整板印上阻焊油墨并低温烘烤15分钟后进行阻焊曝光。  
14.  阻焊曝光 ：本工序通过阻焊曝光将焊盘上的阻焊油去掉。 将阻焊菲林与印上阻焊油的电路板定位对齐后放在曝光机上进行曝光，因为菲林上有焊盘的地方呈现黑色，阻挡了光线的照射而不会被曝光，没有焊盘的部分呈现透明状，无法阻挡光线，被光线照射并参与曝光反应。 此时阻焊油状态已经发生改变：一部分是已曝光的，另一部分未被曝光。但从表面观察仍是绿色。 
15.  阻焊显影 ：用显影液将未被曝光的阻焊油去掉使得焊盘裸露出来。显影液只对未被曝光的阻焊油起反应，已曝光的阻焊油则不参与反应。 经过阻焊显影机后，未被曝光的绿油将被全部退掉，焊盘部分会完全裸露出来。  
16. 字符（烤板） ： 将器件标识丝印到板上进行高温烘烤。  
17.  喷锡 ：焊盘上喷上锡，让其具有更好的可焊性。  
18.  锣边（V割、洗板） ：将工作板按文件外形锣成单个的小板。  
19.  测试 ：用飞针测试或通用机对电路板进行测试。  
20.  包装