机械刚性： 刚性 绝缘材料： 有机树脂
基材： FR-4 营销价格： 优惠
加工定制： 是 增强材料： 玻纤布基
绝缘树脂： 环氧树脂(EP) 产品性质： 新品
营销方式： 厂家直销 型号： PCB
加工工艺： 电解箔 品牌： PCB
层数： 多层牌/商标捷多邦 层数双面

绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：VO板 机械刚性：刚性
绝缘材料：有机树脂 基材：FR-4 营销价格：低价
加工定制：是 增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂(EP)
产品性质：热销 营销方式：厂家直销 型号：半孔电路板
加工工艺：电解箔 品牌：ZXF 层数：多层
介电常数：4.2-4.7

半孔技术
印制电路板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。其中，常规B半孔的特点是：线条细密，一部分B半孔用于方便插接元件，在PCB中间，如图1所示，缩小元件占用面积，也有一部分B半孔用于集成IC元器件与另外组件印制板，形成电气连接，板面IC导线与IC元器件形成电气连接，板边的半孔与另外组件PCB相连。
印制电路板在半孔制成后，经过电镀使得孔边设置有锡层，通过锡层作为保护层，增强了抗撕拉性，可以完全杜绝孔壁的铜层脱落，因此减少了印制电路板在生产过程中的杂质产生，也减少了清除的工作量，从而提高印制电路板的成品质量

一、公司简介
我司是一家专业从事PCB单双面板，多层电路板、LED铝基板及FPC软性板研发、生产和销售于一体的民营企业。为您提供PCB板生产，原理图设计、抄板、开模，飞针测试等一条龙服务。本公司不断引进美国、日本、德国、等地区先进生产设备和技术。致力于研发生产高密度和高可靠性的双面板，多层板，广泛用于电脑、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表等高科技领域，产品全面通过UL认证，MIC、MIN标准，通过ISO-9001质量体系认证、欧盟SGS无铅产品认证。产品主要销往国内市场，东南亚各国以及欧美市场。本公司目前共有员工150余人，高学历专业人才占20%以上,月生产能力5000-6000平方，稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机.
二、主要技術指標
1．最大加工尺寸：单面板，双面板：600mm * 500mm　多层板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三．工艺能力：
（1）钻孔：最小孔径0.2MM
（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm
（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.15mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm　孔到边最小距离：0.15mm　最小外形公差：±0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　最小尺寸：80mm * 80mm
四、交貨期
a)樣板及小批量：3-5天. b)大批量板交期：6-7天. c)加急板24小时交货