集成电路板 图

集成电路板

集成电路

集成电路的定义
集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

集成电路的特点
集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

集成电路板

集成电路板的简介
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

集成电路板的分类

1. 按功能结构分类：集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
2. 按制作工艺分类：按制作工艺可分为半导体和薄膜。
3. 按集成度高低分类：按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。
   
4. 按导电类型不同分类：按导电类型可分为双极型和单极型。
5. 按用途分类，按用途分就是看用在什么地方，这个下面的类别更多。

集成电路的检测方法 

如今的电子产品往往由于一块集成电路损坏，致使一有些或几个有些不能正常作业，影响设备的正常运用。那么怎么检测集成电路的好坏呢?一般一台设备里边有许多个集成电路，当拿到一部有毛病的集成电路的设备时，首要要依据毛病表象，判别出毛病的大体部位，然后经过丈量，把毛病的能够部位逐渐减小，最终找到毛病地点。要找到毛病地点有必要经过检测，一般修补人员都选用测引脚电压办法来判别，但这只能判别出毛病的大致部位，并且有的引脚反响不灵敏，乃至有的没有什么反响。就是在电压违背的情况下，也包括外围元件损坏的要素，还有必要将集成块内部毛病与外围毛病严厉差异开来，因而单靠某一种办法对集成电路是很难检测的，有必要依靠归纳的检测手法。 现以万用表检测为例，介绍其具体办法。 咱们晓得集成块运用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都选用直接耦合，因而，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着断定的直流电阻，这种断定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当咱们拿到一块新的集成块时，可经过用万用表丈量各引脚的内部等效直流电阻来判别其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与规范值相符，阐明这块集成块是好的，反之若与规范值相差过大，阐明集成块内部损坏。 
丈量时有一点有必要注意，由于集成块内部有很多的三极管，二极管等非线性元件，在丈量中单测得一个阻值还不能判别其好坏，有必要交换表笔再测一次，取得正反向两个阻值。只要当R内正反向阻值都契合规范，才干断定该集成块无缺。 在实践修补中，一般选用在路丈量。先丈量其引脚电压，若是电压反常，可断开引脚连线测接线端电压，以判别电压改变是外围元件导致，仍是集成块内部导致。也能够选用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R 外)来判别，一般在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实践是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修补中常将在路电压与在路电阻的丈量办法联系运用。有时在路电压和在路电阻违背规范值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，然后形成在路电压和在路电阻的反常。这时便只能丈量集成块内部直流等效电阻，才干断定集成块是不是损坏。 
依据实践检修经历，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不用把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻反常的脚与电路断开，一起将接地脚也与电路板断开，其它脚保持原状，丈量出测验脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判别其好坏。 
在丈量中大都引脚，万用表用R×1k挡，当单个引脚R内很大时，换用R×10k挡，这是由于R×1k挡其表内电池电压只要1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常作业状况，数值无法闪现或不精确。总的来说，我们在检测时要仔细剖析，灵活运用各种办法，探索规则，做到疾速、不怕麻烦，这样才能真正的检测出毛病所在。