积层印制板 图

积层印制板

积层技术

伴随着微电子技术的发展,积层技术也随之发展起来，微型器件高度集成化和高密度封装技术的进步而发展起来的一种综合性、新型的微电子封装载体制作技术。我们说的积层多层印制电路板技术，说到底其实就是以传统的多层印制电路板为“芯板”，然后在他的表面制作由绝缘层、导体层和层间连接的通孔所组成的一层或多层印制电路板。这种采用层层叠积方式而制成的多层印制电路板我们就叫他积层印制板。
它与传统的多层印制电路板相比，具有许多特性。这些特性主要有：

1. 金属化孔只起互连作用，孔径很小，不会占居较多的空间，而影响到布线空间、可在任意的位置上制作导通孔、图形设计自由度大、设计布线的时间大大缩短、可实现最短距离的布线、实现布线的高密度化；
2. 可实现多层板薄型化；可选择低介电常数的绝缘介质实现电路讯号高速化。为此，积层技术的发展速度很快，基本上满足微电子封装的需要。

如今微电子封装技术的飞速进步，要求印制电路板具有高密度，因封装器件的高密度化，器件的引脚数高达100~500条，引脚的中心距由原来的1.27m m过度到0.5mm，甚至0.3mm、导线细、间距窄，线宽从原来的0.2~0.3mm缩小到0.15~0.1mm，甚至0.05mm。孔径要求小孔、微孔，直径由原来的Ф0.9mm缩小到0.3mm~0.1mm，甚至更小，同时出现了盲孔、埋孔技术为特征的内层中续孔。这样高的技术指标，传统的印制电路板是难以达到的，积层技术却能够解决之。同时，我们还需要选择很好的绝缘材料，在选择绝缘材料时，我们应该考虑一下问题：

1. 介电常数要低
2. 热膨胀系数要小
3. 耐高温性能要好
4. 高的平整性

积层法多层板发展史

自从上世纪90年代初开始就出现了新一代的印制电路板技术，我们把这种技术叫做积层法多层板（Build—Up Multilayer printed board，后文中我们简称简称为 BUM）。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世，标志着传统印制线路板行业开始了大洗牌。它的出现，是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品形式，是PCB尖端技术的典型代表。在积层法多层板崛起的这十几年，它的地位已经是越来越高，在印制线路板中占的比例也是越来越高。它在应用领域上，越来越有所扩大。回顾积层法多层板技术的高速发展过程，研究这类PCB的发展特点，了解它在近年的向高层次发展的现状，了解BUM所用基板材料的发展，都对把握整个PCB的发展趋势，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技术的动向，是十分有所帮助的。 日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。日本在BUM的生产量上、技术上，一直处于世界领先的地位。因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。
说到底，积层法多层板的发展可以分为三个阶段，分别是：

1. 萌芽期阶段（1967年—1990年）
2. 兴起期阶段（1991年—1997年）
3. 成熟期阶段（1998年至今）。

这三个阶段分别有着许多不同的大事件，感兴趣的朋友可以自行了解，这里也就不过多的讲解了。