绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：VO板 机械刚性：刚性

　　绝缘材料：有机树脂 基材：FR-4 营销价格：优惠

　　加工定制：是 增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂(EP)

　　产品性质：热销 营销方式：厂家直销 型号：HJXPCB003

　　加工工艺：电解箔 品牌：捷多邦  层数：双面

　　摄像头类双面沉金PCB线路板，FR-4材质，最小线宽/间距：4/4MIL，最小BGA0.40MM，沉金工艺。

      产品知识：

      双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
      沉金定义：也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。其含义是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。

      捷多邦刚性PCB工艺能力：

　　加工层数：1-28层

　　成品板厚（最薄-最厚）：0.008″～0.24″（0.20mm~6.0mm）

　　最小孔径：6mil (0.15mm)

　　最小线宽/间距：3-4 mil (0.076-0.10mm)

　　最大板尺寸：单双层22″x 43″ (550 x1100mm)    多层板22″x 25″(550mm x 640mm)

　　阻抗控制：±10%

　　表面处理工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、金手指、沉银、沉锡、厚镍/金；

　　加工材料： FR4(生益，KB，国际) 、高TG(TG150，TG170) 、无卤素板、高频板材(Rogers，Teflon，Taconic)，国产聚四氟乙稀（F4B、F4BK）、铝基板(Berquist，国产Al基)、铜基、铁基、陶瓷基板；

　　柔性FPC线路板工艺能力

　　加工层数：1-6层

　　成品板厚（最薄）：3mil（0.08mm）

　　最小孔径：4mil (0.10mm)

　　最小线宽/间距：2 mil (0.05mm)

　　最大板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )

　　表面处理工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金；

　　绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal)

　　耐热冲击性：260℃10秒

　　加工材料：聚酰亚胺( PI ) 、聚酯(PET) 、聚酰亚胺( PI )+ FR4