双面无铅锡板 图 

无铅锡

无铅锡的基本介绍和特点

无铅锡丝的英文是leadless solder wire
无铅锡条的英文是leadless solder bar

1. 无铅锡采用的是高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量；
2. 锡条表面均匀光滑，纯度是非常的高；
3. 熔化后流动性极好，湿润性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生；
4. 适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，从而帮助用户顺利地进行无铅化制程。
5. 作为一种有害于环境的物质——铅，完全停止其使用一直是全人类的希望。
6. 真无铅锡的产品，是绝对无铅的。比较难焊，要求焊接的温度也比较高。

无铅锡的其它知识

1. 无铅锡的溶点范围:217℃-226℃
2. 建议使用温度:360℃左右
3. 焊接时间:5秒

无铅锡不同成分的焊锡会对焊咀有不一样的侵蚀速度,锡+0.7铜,对焊咀的侵蚀速度最快,然后是锡+3.5银+3.5铜;锡+2银+0.75铜+3铋;最后是锡+37铅 相比起传统的共晶体焊锡(63/37焊锡),在400℃的焊接温度下,无铅锡,锡+3.5银+0.7铜,对焊咀的侵蚀速度要快3倍,而锡+0.7铜要快4倍,除此之外,无名焊接还会加速焊咀氧化. 对比: 63/37溶点为:183℃60/40溶点为:191℃ 无铅锡不含铅比传统锡焊点高。

双面无铅锡板

双面无铅锡板的含义

高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2007 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。也就是说，双面线路板就是拥有双面的印制线路板，双面无铅锡板就是用无铅锡材料制作而成的双面印制线路板。