沉金线路板 图

沉金线路板

沉金线路板的生产过程控制

在沉镍金生产过程中经常出现的许多问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，生产过程中我们应该重点注意的是以下这几种情况：

1. 化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应该加倍的注意。
2. 微蚀剂与钯活化剂之间：微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。  
3. 钯活化剂与化学镍之间：钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。 
   
4. 化学镍与浸金之间 在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
5. 浸金后：为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并要保证完全干燥，特别是完全干燥孔内。

线路板沉金与镀金板的区别有哪些

那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

线路板沉金板与镀金板的区别主要是以下这几个方面：

1. 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
2. 由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
3. 沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4. 沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5. 随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6. 沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7. 一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般情况下都不会出现组装后的黑垫现象。这一点是极好的。