HDI手机主板 图

HDI手机主板

手机主板

大家都知道手机也有两样东西会爆炸,而且威力足以炸死人,一种是大家都很熟悉的电池。但大家忽略了手机还有一个元件也会爆炸,威力不小的，那就是后备电池拉,在主板上,后备电池一但遇高温,就会爆炸,所以友友们注意点！别以为你不会碰到这事,当你手机进水?你会不会自己用吹风机吹呢?如果你会，那么你就危险了。下面还是介绍手机主板吧

手机主板的CPU

CPU又称MCU中文翻译：中央处理器/微处理器作用：主控单元,逻辑运算。CPU主要控制的功能?

1. 控制KB行列线(KB是什么?键盘咯!)
2. LCD(显示屏)的工作条件
3. 信号通道的控制
4. 告警电路(就是低电亮提示)
5. 与flash(字库)交换信息
6. 输出维持电压CPU会引起的故障：(多得真是数不清)所以只介绍一些)主要会引起不开机,次要也会KB(按键)失灵,引起的太多了

HDI的含义

智能型手机的主板都用的是HDI的，是从几阶开始的HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

PCB制造的通用验收准则（HDI主板）

下面就是PCB板制造的通用验收的一下最重要的准则：

1. SMT焊盘 焊盘尺寸≤0.5mm +/-0.05mm 焊盘尺寸＞0.5mm +/-10%
2. BGA焊盘 焊盘尺寸≤0.5mm +/-0.05mm 焊盘尺寸＞0.5mm +/-10%
3. 尺寸公差 外形孔到边尺寸 +/-0.13mm 外形边到边尺寸(针对标注尺寸) +/-0.10mm 孔到孔尺寸 （定位孔） 直径=0.5～1.0mm +/-0.08mm 直径≥1.0mm +/-0.1mm
4. 板厚公差 板厚≤1.0mm +/-0.10mm 板厚＞1.0mm +/-10%
5. 线宽/间距 线宽/间距≥5/5mil (外层/内层基铜厚分别≦0.5/1.0 OZ) +/-20% (Impedance trace: +/-10%) 线宽/间距＜5/5mi (外层/内层基铜厚分别≦0.5/1.0 OZ) +/-0.025mm
6. 孔焊环 过电孔孔环 盘不破或盘破小于90° 元件孔焊环(孔环宽度大于 0.175mm) 焊盘尺寸+/-20%，且 焊环宽度0.05mm min.
7. 单板定位孔孔径 金属化孔 +/-0.08mm 非金属化孔 +/-0.050mm
8. 孔电镀 铜厚 过电孔 (含微孔\盲孔\埋孔\直通孔) ≥17um (0.67 mil) 其中微孔≥13um
9. 导电层厚 内层铜箔厚度公差：基铜 +/-30% 内外层铜箔厚度公差：含基铜和电 镀层 +/-10um或变化范围20um
10. 绝缘电阻 条件：电压150V，最小间距4mil 20M Ω
11. 绿油处理 表面油墨厚 高出铜表面5um～30um, 过孔周围不露铜
12. 外观 外观检查 按IPC规定
13. 翘曲度 测试方法按照IPC-TM-650，+/-0.75%
14. 拼板定位孔尺寸和孔距 公差 尺寸公差: +/-0.050mm; 孔距公差: +/-0.075mm.
15. 拼板上图形-图形间相对 位置偏差 +/-0.075mm.
16. OSP厚度 根据OSP药水不同可选择0.2～0.5um或0.15～0.3um范围.
17. 其它 其它未列出项按IPC6012 class 2 (2级)规定