射频多层混压板 图

射频多层混压板

射频的含义

射频（RF）是Radio Frequency的缩写，它表示的是可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～30GHz之间。射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，这就是射频电流。
我们知道,在电子学的基本理论中说到，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100khz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，通常大家把具有远距离传输能力的高频电磁波叫做射频；射频技术广泛应用在无线通信领域中，有线电视系统也是采用的射频传输方式，当然，如今的PCB打样中也广泛运用这个技术。

射频多层混压技术得到发展的原因

这些年来，高频微波印制板获得了迅速的发展。但是它发展的原因是什么呢，其实主要是因为一下这三点：

1. 通信业的快速进步，这样就让原有的民用通信频段显得非常之拥挤，一些原军事用途的高频通信的部分频段，由1996年起，逐渐让给民用，使民用高频通信获得了超常规化速度的发展。高频通信在卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等诸领域大显身手。
2. 高质量的要求，使移动电话、汽车电话及无线通信向高频化发展。同时，高画面质量，要求广播电视传输用甚高频超高频播放节目；高信息量传送信息，要求卫星通信、微波通信及光纤通信必须高频化。
3. 睡着科技的发展，计算机技术处理能力的增加，信息存储容量的增大，迫切要求信号传送高速化。

射频多层混压板的加工难点

射频多层混压板的加工被广泛应用，在加工中也出现了众多的难点，下面就是总结的一些难点：

1. 钻孔：基材柔软，钻孔叠板张数要少，通常0.8mm板厚以二张一叠为宜；转速要慢一些；要使用新钻头，钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。
2. 蚀刻：严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线宽公差严格控制±0.02mm。用100倍放大镜检查。
3. 热风整平：基于氟树脂的内在性能，应尽量避免板材急速加热，喷锡前要作150℃，约30分钟的预热处理，然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245℃，否则孤立焊盘的附着力会受到影响。
4. 铣外形：氟树脂柔软，普通铣刀铣外形毛刺非常多，不平整，需要以合适的特种铣刀铣外形。
5. 工序间运送：不能垂直立放，只能隔纸平放筐内，全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输，板子会拒收。
6. 印阻焊：板子蚀刻后，印阻焊绿油前不能用辊刷磨板，以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到这一点：不磨板，印完阻焊后线路和铜面均匀一致，没有氧化层，决非易事。
7. 化学沉铜：化学沉铜的前处理是制造的最最难的难点。