埋盲孔手机板PCB 图

手机PCB板

一、基本设计和输出

pcb设计可以输出到打印机和输出光绘等文件。打印机还可以把PCB进行分层打印，这样有利于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，接下来说说重要事项。

需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）

加入你要将电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane CONnect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias

1. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
   
2. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
   
3. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
   
4. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
   
5. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
   
6. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查。

二、手机PCB产品介绍

1. 表面的工艺包括喷锡，无铅喷锡、电镀镍/金 ，沉金、化学镍/金等、OSP等。
2. PCB层数Layer 1-20层
3. 最大加工面积PCB板600*400mm Single/
4. 板厚0.6-3.0mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5. 最小成品孔径e 0.2mm
6. 最小焊盘直径0.5mm
7. 金属化孔孔径公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8. 孔位差±0.05mm
9. 绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10. 孔电阻≤300ｕΩ
11. 抗电强度≥1.6Kv/mm
12. 抗剥强度1.5v/mm
13. 阻焊剂硬度 ＞5H
14. 热冲击 288℃ 10sec
15. 燃烧等级 94v-0
16. 、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17. 基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18. 镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19. 常用基材： FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、
20. 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件 DXP软件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件等

手机电路板的焊接技术

1. 掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2. 掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3. 熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4. 熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法

热风枪使用

1、指导 
热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。 
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装

2、操作 

1. 把热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。 
2. 需要在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。 
3. 需要在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。 
4. 实习完毕后，把热风枪电源开关给关闭掉，这个时候热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后就把将热风枪的电源插头拔下。