热风整平PCB板 图

热风整平机

热风整平机的基本描述

热风整平机采用全不锈钢结构，垂直升降,进口元气件，用于线路板喷锡整平处理。

热风整平基的详细介绍

1. 产品名称：热风整平机
2. 所属类别：PCB设备-热风整平机
3. 产品特点：热风整平机采用的是全部的不锈钢结构，垂直升降,进口的元气件，主要用于线路板喷锡整平处理。

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热风整平技术

热风整平工艺技术简介

风整平技术是现在非常成熟的一门技术，但是因为要在高温状态下，所以也有些许不好控制。 热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)是近几年线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺，它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
用热风整平进行的焊料涂覆有一个最突出的优点就是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘就可以得到完完全全的保护，涂层厚度是可以通过风刀控制的；涂层与基体铜之间使金属间化合键，润湿性好，可焊性好，抗腐蚀能力也很好。作为印制板的后工序，其优劣直接影响印制板的外观，抗蚀能力及客户的焊接品质。如何控制好其工艺，是各线路板厂较为关心的问题。

PCB在热风整平后出现白点的原因

白天的出现一位着出现了表面的缺陷，在长期使用中会引起铜迁移而影响电性能，同时线路板中出现白点的话必然会影响外观的。

白点的三个基本特征

1. 白点为板内树脂空洞
2. 白点主要出现在3.0mm厚的双面板中
3. 白点主要出现在大铜箔之间

简单的分析与最后的结论

1. 玻璃布在胶水浸泡、挤压、低温烘干后形成半固化片，半固化片加铜箔经高温（160—185℃）压制成敷铜板，期间主要为交联反应
2. 交联反应程度越高，树脂越致密，吸收的水份及或溶剂会更少，吸收的速度越慢。
3. 在热风整平时，由于板子瞬间升到高温，树脂部分软化，吸收在板内的水份及其他挥发性物质因高温而急剧膨胀，在较短的时间内无法排出板外而挤开树脂形成空洞。吸收的挥发性物质愈多，出现的白点的机会愈大。故生产中尽量提高树脂的固化程度，减少树脂对挥发性物质的吸收，同时降低吸收速度。
4. 3.0mm厚的板因单位面积含的树脂较多,吸收的挥发性物质较多,而且板较厚不利挥发性物质的排出，故更容易出现白点。
5. 大铜箔下的挥发性物质必须经过铜箔外的无铜区才能排出，挥发性物质在高温下将集中于铜箔之间，所以说大铜箔间更容易出现一些白点。