绝缘层厚度： 常规板 阻燃特性： VO板
机械刚性： 刚性 绝缘材料： 有机树脂
基材： 铜 营销价格： 低价
加工定制： 是 增强材料： 合成纤维基
绝缘树脂： 聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质： 热销
营销方式： 厂家直销 型号： FR4
加工工艺： 电解箔 品牌： 捷多邦
层数： 多层

高频基板材料的基本特性有以下几点:

(1)介电常数(Dk)小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗(Df)小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等良好。

刚性板工艺能力：
层数：1-40
最小线宽/间距：2.5mil
最大板厚孔径比：22:1
最小机械钻孔孔径：4mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、沉镍、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚：0.005″～0.276″（0.13mm~7.0mm）
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
最大板尺寸：23″* 35″(584mm*889mm)
导热材料导热系数：1-170W/m.K(含AL2O3)
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、沉全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板
    品质是生命之源，效率是发展之根，服务是成功之道，诚信是信任之本。这是富云达公司的经营宗旨。我们将继续期待着并与大家一起携手并进，共创辉煌!