关于PCB铜箔厚度
铜箔厚度指的是覆盖在板上的铜箔所形成的厚度。
- PCB板国标的铜皮厚度主要是35um；50um；70um三种
- 对于铜皮厚度为150um的PCB板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产
建议：对于特大电源的模块走线，如果不是整板都需要150um时，可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线，这种工艺方便操作，可大批量生产。
电路板厚度
浅谈PCB的厚度
印制电路板（PCB）的厚度，指的是制板完成后后的厚度。应根据印制电路板的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
覆铜板的标称厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为 0.7和 1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板适用于印制插头。印制插头区域的厚度公差很重要，它将影响与插座的可靠接触，所以必须与所选用的插座相匹配。
1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到 500×500毫米时也没有问题，大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。
电源用的印制板厚度则要厚一些，因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等，一般可用 2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品，如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关，8层或 8层以下的多层板其厚度可限制在 1.5毫米左右。多于 8层的厚度要超过 1.5毫米。多层板各电路层间的厚度往往还要由电气设计确定。
pcb厚度规格
依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：
厚度 粗偏差 精偏差0.5 /
+/-0.070.7 +/-0.15 +/-0.090.8
+/-0.15 +/-0.091.0 +/-0.17
+/-0.111.2 +/-0.18 +/-0.121.5
+/-0.20 +/-0.141.6 +/-0.20
+/-0.142.0 +/-0.23 +/-0.152.4
+/-0.25 +/-0.183.2 +/-0.30
+/-0.206.4 +/-0.55 +/-0.30
400-852-8880
