| 随着订单满载的PCB厂家越来越多，中国PCB产业否极泰来，走向前进之路，然而产业是真的迎来春天，走向复苏，还是只是经济刺激下的表面现象？ | 比如现在愈来愈多的非标试验箱，非标流量计，非标变送器等等。然而，尽管非标设备行业整体呈现一个显而易见的上升趋势，即非标设备市场空间广阔，甚至某些传统产业将可能成为潜力最大的市场。 |
| 即使日东厂区能够陆续复工，产能也无法百分百开除，再加上之前CCL需求好，库存水位普遍不高，市场预测，2116、1080、106的纱与玻布会很快在亚洲严重短缺,尤其2116可能大缺，且短期内玻纤纱与玻纤布价格将难抑上涨趋势。 | 比如现在愈来愈多的非标试验箱，非标流量计，非标变送器等等。然而，尽管非标设备行业整体呈现一个显而易见的上升趋势，即非标设备市场空间广阔，甚至某些传统产业将可能成为潜力最大的市场。 |
| 我国PCB厂家数量较多，规模较小，技术落后、竞争同质化也是明显的缺陷，而且在这个领域与发达国家至少有10-20年的差距。新型非标自动化设备往往是机电一体化的设备，充分利用信息技术的最新成果。 | PCB是产生电磁干扰(EMI)的源头，所以PCB设计直接关系到电子产品的电磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB设计中对EMC/EMI予以重视，将有助缩短产品研发周期加快产品上市时间。 |
捷多邦工厂展示
线路板厂
是生产或者加工线路板的厂家或者企业线路板(Printed Circuie Board)印制PCB、线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。在绝缘基材上提供 元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
线路板厂PCB
线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅 助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的 流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离 开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。流程→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印 料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防 氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通 孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料 （感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。
贯通孔金属化法制造多层板工艺流程
内层覆铜板双 面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B-阶粘结 片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板 曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数 控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、 定位系统、层压、专用材料。
常见的安装方式
线路板厂,我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制PCB,线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚 分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数 为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等。
所以在PCB,线路板行业我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。
一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制PCB,线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制PCB,线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。
另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯 片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。
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