无卤型覆铜PCB板 图
无卤型覆铜板
一、无卤型覆铜板的基本概念
我们都知道，在元素周期表中，Ⅶ族（F,Cl Br,I）的元素，称为卤族元素。但是我们也许不知道，在卤族元素中，尤其是Br,具有较好的阻燃功能。
在阻燃型覆铜板中，主要有三大类，即纸基酚醛覆铜板（FR-1,FR-2）、玻纤布基环氧覆铜板（FR-4,FR-5）和复合基覆铜板（CEM-1,CEM-3）。这些阻燃型覆铜板主要采用溴化环氧树脂，或添加含溴阻燃剂，达到阻燃效果。
这几年来看，国际上有些研究机构研究发现，卤素阻燃剂在燃烧过程中，就会释放出对环境和人有害的物质。因此，有些环保机构提出，在电子电器产品中禁止使用含卤素的阻燃剂。这种呼声，在欧洲尤其强烈。
2000年4月，在美国圣地亚哥召开的IPC会议上，就这个问题，提出两个基本观点。
- 支持业界抓紧对无卤型阻燃产品的开发。
- 不同意在没有充分的科学依据情况下对含卤素阻燃剂下禁令的做法。认为，这将对火灾安全性和增加产品成本产生消极的作用。
因此我们觉得，这种观点是很正确的。我们应该知道，抓紧无卤型阻燃产品的开发，不仅是保护环境的需要，同时也是市场竞争的需要。
二、无卤型覆铜板基本要求
现在我们在开发无卤型覆铜板的时候，应考虑以下四方面的基本要求。
- 产品不含有卤素或被认为有害的物质。
- 对产品原有性能无产生消极影响。
- 产品成本，不应过大增加。
- 工艺可行，可产量化。
三、无卤板材的基本特点
- 材料的绝缘性 因为采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，所以提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
- 材料的吸水性 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性都是有影响的。
- 材料的热稳定性 无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。所以，在加热的情况下，他的分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，所以说无卤材料其热膨胀系数相对要小。
四、无卤型覆铜板的实例介绍
品牌：捷多邦
名称：铝基覆铜板
别名：铝基板线路板，大功率铝基覆铜板，LED铝基覆铜板，导热铝基覆铜板大功率铝基板，LED铝基板，导热铝基板，西南高品质铝板。
特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途：功率混合IC（HIC）。
- 音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器,前置放大器`功率放大器等。
- 电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
- 通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
- 办公自动化设备：电动机驱动器等。
- 汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
- 计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
- 功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
- 规格：500mm*600mm，500mm*1200mm，1000mm*1200mm，1020mm*1220mm
- 常用厚度：1.0mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm
the end
400-852-8880
