绿色覆铜PCB板 图

绿色覆铜PCB

绿色覆铜PCB的含义

未覆铜的板子颜色很深，覆铜后变浅。比如绿色板未覆铜为墨绿色，覆铜后为草绿；蓝色板未覆铜大概发蓝紫色，覆铜后为深海蓝色

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压 降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是"利大于弊"还是"弊大于利"？

大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起 作用，当长度大于噪声频率相应波长的120 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是"地线"，一定要以小于λ20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面"良好接地"。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具 备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯 的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的 是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的 工作频率是有其相应的"电长度"的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是 根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

制造绿色覆铜PCB时要注意的问题

废话不多说，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题：

1. 如果PCB的地较多，有 SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的"地"作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同 时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2. 对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
3. 晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4. 孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5. 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆
6. 铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
7. 在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
8. 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜"良好接地"
9. 设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现"良好接地"。
10. 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

绿色覆铜PCB的简单规范

1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，值得注意的是，这里只有唯一的一个节点。也有在PCB上不共地的，这都是系统设计时就已经决定了的。

要做绿色覆铜PCB的原因和作用

铺銅一般应该在你的安全间距的两倍以上.这是LAYOUT的常规知识。一般铺铜都有很多的原因和作用。

1. EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
2. PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
3. 信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。也包括散热方面。