手机电路板

手机电路板，包括一个主电路板和至少一个副电路板，至少一个所述副电路板通过柔性带连接到主电路板上，所述柔性带是可以弯折的数据传送线。经过上述设计的手机电路板，可以应用于翻盖、滑盖或其他折叠式手机上，使用方便，使手机整体结构布局更为合理，留足空间给电池、键盘、屏幕等手机结构。

手机电路板的布线与工艺

印制电路板的设计对单片机系统能否抗干扰非常重要。要本着尽量控制噪声源，尽量减小噪声的传播与耦合，尽量减小吸收这三大原则设计印制电路板和布线。

1. 印制电路板要合理分区，单片机系统通常可分为三区，即模拟电路区（怕干扰），数字电路区（抗干扰，又产生干扰），功率驱动区（干扰源）。
2. 印制板单点接地原则送电。三个区域的电源线，地线由该点分三路引出，噪声元件与非噪声元件要离得远一些。
3. 时钟振荡电路，特殊高速逻辑电路部分用地线圈起来，让周围电场趋近于零。
4. I/O驱动器件，功率放大器件尽量靠近印制板的边，靠近引出接插件。
5. 时钟必须能用满足系统要求的最低频率，时钟产生器要尽量靠近用到该时钟的器件。
6. 石英晶体振荡器外壳要接地，时钟线不要引得到处都是，且要尽量短。
7. 使用45度的折线布线，不要使用90度折线，以减小高频信号的发射。
8. 单面板，双面板，电源线，地线要尽量粗，信号线的过孔要尽量少。
9. 四层板比双面板噪声低20dB，6层板比4层板噪声低10dB。经济条件允许时尽量用多层板。
10. 关键的线尽量短并要尽量粗，并在两边加上保护地，将敏感信号和噪声场带信号通过一条扁带电缆引出的话，要用地线——信号——地线方式引出。
11. 石英振荡器下面不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小。
12. 时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小，时钟线要远离I/O线。
13. 对A/D类器件，数字部分可绕一下也不要交叉，噪声敏感线不要与高速线、大电流平行。
14. 单片机及其它IC电路，如有多个电源、地端的话，每端都要加一个去耦电容。
15. 每个IC要有一个去耦电容，要选择信号好的独石电容作去耦电容。去耦电容焊在印制电路板上时，引脚尽量短。
16. 从高噪声区的信号要加滤波，继电器线圈处要加放电二极管。可以用一个电阴的办法来软化IO线的跳变沿或提供一定的阻尼。
17. 用长容量的钽电容或聚脂电容而不用电解电容作电路充电的储能电容。因为电解电容分布电感较大，对高频无效，使用电解电容时要与高特性好的去耦电容成对使用。
18. 需要时，电源线、地线上可加用铜线绕制铁氧体而成的高频扼流器件阻断高频噪声的传导。
19. 弱信号引出线，高频，大功率引出电缆要加屏蔽，引出线与地线要绞起来。
20. 印制板过大或信号线频率过高，使得线上的延迟时间大或等于信号上升时间时，该线要按传输线处理，要加终端匹配电阻。
21. 尽量不要使用IC插座，把IC直接焊在印制板上，IC座有较大的分布电容。

手机PCB的布局要求　　

1. 间距要求为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力，元器件间的距离（边与边的距离）≥6mil。　　
2. 结构设计要求元器件的布局要充分考虑结构设计的要求，在进行PCB设计时，要与结构工程师充分沟通，在保证电气特性的前提下，应按照结构设计要求，在不同的区域内放置不同高度及大小的元器件。　　
3. 电气特性要求放置元器件要结合电气特性的要求，RF 部分的器件不能放置到基带部分，基带部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理图，将不同电气特性的元器件分布在不同的区域，为了防止串扰，各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离，另外，参照原理图，将原理图中相邻的器件也相邻放置（如I/O上信号线的滤波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上，否则起不到滤波作用，频率越高电容越小要求放置的距离越近）。

手机PCB的走线要求　　

电源线线宽、线距要求　　

1. VBATT电源线的线宽要求从电池连接器的输入端到PA（RF功放）电源脚的走线宽度要求如下：　　当走线长度小于60mm（2362mil）时，要求线宽≥1.5mm（60mil）；当走线长度大于60mm（2362mil）时，小于90mm，要求线宽≥2mm（90mil）。　　为保证PA（RF功放）的工作正常，电池连接器到PA 的电源引线总长长不应大于90mm（3543mil）。　　另外，大电流引线的线宽设计同电源线。　　
2. 根据电流的不同决定电源走线的线宽要求，不同电源线（工作电流小于500mA）的宽度一般设置为0.2mm—0.4mm（8mil---16mil）。　　
3. 减小走线之间串扰的走线间距如果两条走线间容易产生串扰，在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽度，并避免上下两层间直接重叠（例如没有地线层隔离）。　　
4. 改善走线的高频特性为了改善高速信号走线的高频特性，走线应采用自然R 角转弯方式（圆弧形），在不能完全实现的情况下，要采用135度角的转弯方式，避免使用直角或锐角的转弯方式；元器件接地脚应直接接入地层，必要时采用就近入地的方式，但要保证走线的宽度≥0.5mm（20mil），避免采用长线接地。　　
5. 大器件的走线为了保证大器件，如钽电容、电池连接器等的抗剥离特性，接入这些器件的焊盘的引线可增加泪滴或增加附铜，多加一些连接至其它层的过孔。
6. 走线离板边的距离要求走线离板边的距离应设计为0.4mm（16mil）以上。

手机PCB的设计规范　　

1. BGA等器件的定位丝印在BGA 封装的器件、焊盘在完成SMT 贴装后，无法检查与需定位的器件应加上丝印，以便SMT 贴装后能方便检查贴装位置是否正确
2. 特殊的丝印设计在容易短路的焊盘间增加丝印防止短路；当外壳是金属的器件下方，如果走线与金属有相接的可能，应增加丝印以防短路；在有方向的器件上应设计丝印标识方向；PCB 的文件名、版本、日期等需用丝印标识在PCB 上。　　
3. 丝印尺寸要求丝印宽度要求≥7mil，PCB 生产厂家才能清晰地加工出来；丝印不能覆盖在器件的PAD（焊盘）上，否则会影响上锡。