CAM350

cam350简介

我们常说的CAM350就是把layout工程师设计出来的PCB线路板，经过客户用电脑把电脑资料传送给给线路板厂，然后厂商根据要求生产客户需要的设备，在这个过程中，利用CAM软件将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。这个软件对于线路板的设计来说是非常重要的。

CAM350的用户界面

CAM350 图

Main Menu Bar
主菜单栏，直接单击鼠标左键即可打开个菜单，也可通过ALT与菜单项首字母的组合打开菜单。
Tool Bar
工具条，这个动态的工具条包含好几项功能。栅格选择框是固定的，而其他的如Active Dcode、Active Layer 可以根据具体的命令而改变。Grid Selection这是一格组合框，既可以从下拉列表中选择栅格大小，也可以直接输入栅格尺寸。输入的X、Y 坐标值可以是整数也可以是小数，而且可以是不同的值。如果输入了X 坐标然后回车，那么Y 坐标就默认为与X坐标相同。
Active Dcode
这是一个当前定义的光圈（Aperture）的下拉列表；在列表中被选中的选项将设置为当前激活的D 码。与热键“D”具有相同功能。
Active Layer
这个下拉列表包含板子的所有层，单击任何一层将激活该层，并使该层为当前层。与热键“L”具有相同功能。
Layer Control Bar
这个垂直的工具条位于窗口的左侧，用来控制所有层的信息。控制条的上方为Redraw、Add Layer、All On、All Off 按钮。其中Redraw 是刷新显示，与热键“R”有相同功能。Add layer 可以在现有的层后面再加一层，同样也可以利用菜单中Edit -> Layers -> Add Layers 命令来实现增加层的操作。All On 按钮将所有层都再主工作区域内显示出来。All Off 将除当前层之外的所有层都关闭。
鼠标左键点击任意层的数字就可以将该层设置为当前被激活的层，并且会在该层的数字上显示一个蓝色的小框。如果右键点击任意层的数字，那么这一层将成为最前面的一层。并且在这层的数字上会有一个透明的小框显示。
代表层的右侧有不同的颜色，这个颜色分为两个部分，在左边的我们管他叫draw 颜色，右边的我们管他叫flash的颜色，我们只要打开调色板，就可以在调色板上利用Show/Hide 来显示或者不隐藏Draw 和Flash，当然，我们用LOAD还可以调出另外一个调色板。

CAM350层的编辑介绍

在如今的电子产品中，伴随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的迅速增加，有关于组装技术的地位是越来越重要，选择什么样的组装材料和环境保护的有着非常密切的关系。
从1995年起，组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层，国际上就实行禁用。另外，在组装工艺中焊接用的铅(Pb)和挥发性有机物(VOC)、树脂系列布线板等组装材料都面临环境保护问题。某种意义上说，在组装材料与环境保护具体选择的实施过程中，环保在企业管理中的措施，会增加企业负担，因此带有一定的强制性。以Sn-Pb焊接为基础形成的细间距QFP为例，它的一次性回流(re-flow)技术是组装工程技术人员几经努力完成的。现要将它改换成无Pb焊接时，对新的焊接材料的组成与评价、工艺及可靠性等许多工作则需要从头开始。
我们都知道，与无铅化焊接对应的对策包括两个方面：

1. 替代焊接剂即无铅焊接的开发；
2. 替代焊接剂的新的组装技术即无铅焊接工艺与设备的开发。

新的组装材料与技术的开发

新的组装材料和技术的开发是非常重要的，这里我们简介4种技术，分别是：

1. 全面废除使用氟里昂
2. 无铅焊接提上日程
3. 无焊剂连接技术的开发
4. 控制VOC的使用与排放

下面我们就分开看看这四种科技。

1.全面废除使用氟里昂
组装用的布线板的清洗剂CFC(氟里昂)和三氯乙醚，均会造成对臭氧层的破坏，引起地球变暖。国际社会从1989年起限制使用，在1995年禁止使用。《蒙持利尔公约CFC协议条款》规定发展中国家必须在2005年之前全部完成CFC的淘汰工作，届时凡使用CFC作清洁溶剂的电子产品，一律禁止使用或出口。美国还对含CFC或用CFC处理过的电子产品进口征收特别关税。组装技术中全面废除使用氟里昂，从改变清洗方式和免清洗二个思路展开。
发达国家在PCB等相关行业实施的CFC替代方案中，目前的代用试剂为HCFC（协议规定的过渡化合物）、HFC(氢氟碳化合物)、PFC(全氟甲硼烷)、IPA(异丙醇)、丙醇和乙酸已脂等。按照国际公约规定，HCFC可用至2020年，这意味着原用CFC的清洗设备还可使用相当一段时期。然而，新的研究又表明，PCFC和HFC虽对臭氧层破坏较小，但都有温室效应，尤其PCFC为CO2的1000倍。1997年底在日本召开的防止地球变暖的国际会议上又对它们提出质疑，因此目前它们的再替代产品即第三代CFC又在迅速开发中。

2.无铅焊接提上日程
电子组装除清洗剂带来的污染外，还有铅、铜、锡等重金属带来的污染。众所周知，Sn-Pb瞬时易焊性好且质量有保证。容易满足元器件的电、机械持性和可靠性要求。从射流焊转为回流焊，工艺更为简便。但由于锡、铅均为重金属，迫切需要对这一焊接的重新评价。在欧美国家，对电子工业焊接用Pb的限制及用量相关征税已经启动。日本在1994年就出台重新分析和评价河流的水质标准，强调Pb含量要控制在0．01mg／l以下。日本汽车工业协会提出到2000年汽车的排铅量要降至目前的一半。在这一背景下，世界各国的无铅焊接和无焊剂连接技术的开发十分活跃。

3.无焊剂连接技术的开发
由于元器件日趋小型化和窄间距化，熔化焊接的极限已摆在面前。而为了维护人类的生存环境，焊接的无铅化十分迫切。在这些因素的推动下，无焊剂连接技术的开发被提上日程。
其实，IC芯片的引线键合就是一种无焊剂的连接技术，如超声键合(利用铝的塑性和超声振动劈刀，将铝引线键压于芯片和管壳的焊盘上)和热压焊(利用高温熔化并加压的焊接方法，将金丝引线键压于芯片和管壳的焊盘上)等。原来，它们只限于特殊部件的组装，但现在已开发出将IC连接到面线板的电极上的各种超微连接方法。
采用导电胶(Ag、Cu等)可将带有镀金焊点或金丝焊球的IC芯片直接连接到基板电极上，在元件与基板之间填充绝缘树脂，以缓和二者的膨胀系数不同所产生热应力。保证组装的可靠性。这一技术已在液晶显示器和移动电话的IC芯片组装中使用。最近报道，小于50mm的细间距连接也已实用化。这些方法的今后课题是降低接触电阻的扩大组装的适用范围。在环境保护向电子组装业的严峻挑战前，无焊剂连接因不需要清洗并使工艺简化而越来越受到重视。

4.控制VOC的使用与排放
控制VOC的使用与排放的总对策分为以下几个方面：使VOC的使用在封闭或可回收的系统中进行；开发水熔性焊剂，焊胶和无熔剂树脂等、减少VOC的用量；采用界面活性剂代替有机溶剂等等。总的来说，由于VOC品种多样、性能各异，对它的控制研究还在开始阶段。

我们通过这四种技术可以做很多事情，我们也希望这些技术能够不断的完善，更希望有更多的新技术的出现，让整个行业发展更为迅速。

cam350快捷键介绍

要想学会一个软件并且熟练的运用，掌握一定的快捷键是必不可少的，快捷键能让给我们更高效的工作，下面我们就为对cam350软件有兴趣的人总结了一系列的快捷键，希望对大家有用。

1. ALT+F-->N 打开新软件 
2. ALT+F-->O  打开文件（PCB） 
3.  ALT+F-->S 保存 
4. ALT+F-->A 另存为 
   
5.  ALT+F-->M 两个文件合并，用作对比用 
6.  ALT+F-->I+U  输入GERBER文件 
   
7.  ALT+F-->I+G  分层输入GERBER文件 
   
8.  ALT+F-->E+G  与输入文件相反，即输出相应的文件
9.  ALT+F-->I+R  输入钻带 
10. ALT+F-->E+R  输出钻带 
11. ALT+F-->I+M  输入锣带 
12. ALT+F-->E+M 输出锣带 
13. ALT+F-->P+P  打印 
    
14. ALT+E-->L+S  加大字体  
15. ALT+E-->M  移动 
16. ALT+E-->D  删除 
    
17. ALT+E-->I  作镜HORIZONTAL 
    
18.  ALT+E-->L+A  增加层，打开另外一层  
19.  ALT+I-->R+N  查看网表资料 
20.  ALT+I-->S  查看状况 
    
21. ALT+U-->C  D码定义把某种图形定义一个D码 
22.  ALT+U-->D+A 自动转换 
    
23.  ALT+U-->D+I  D码转换（把某种复杂图形转换为焊盘） 
    
24. ALT+E-->J 连接线，使之成为一个整体
25.  ALT+E-->V 拖动（成弧度）即任意点
26. ALT+E-->E 删除最高点（角度处） 
27.  ALT+A-->F 加实心圆，即加焊盘
28. ALT+A-->L 画线 
29. ALT+A-->R 画矩形 
    
30.  ALT+A-->P 自动填充
31.  ALT+A-->X 书写，写文字 
    
32.  ALT+A-->A+C 画实心圆，即两点定圆 
33. ALT+A-->A+2 两点定弧 
34.  ALT+A-->A+3 三点定弧 
35. ALT+A-->W 加金属丝 
36. ALT+U-->N  连网（一般连网这后做DRC后才可显示检测资料） 
37.  ALT+U-->L+R  切除独立的焊盘
38.  ALT+U-->L+I  切除多余的焊盘 
    
39. ALT+U-->I+T 钻孔编辑表—复制到外形层
40.  ALT+U-->I+R 优化钻孔 
41.  ALT+U-->I+A 添加钻孔 
42.  ALT+U-->I+G 转为钻孔 
    
43.  ALT+N-->R 做DRC（帮助检查线距、线宽等） 
44. ALT+T-->A 输入D码大小，D码表 
45.  ALT+T-->L层表，定义层的性质，名称
46. ALT+S-->U 公，英制转换
47.  ALT+E-->A  增加顶点
48.  ALT+E-->C  拷贝 
49. ALT+E-->R  旋转 
50.  ALT+E-->E  删除顶点 
    
51.  ALT+E-->G  删除某一段，某一节 
52.  ALT+E-->L+L  相对点对位 
    
53.  ALT+E-->L+R  删除层，移开层 
54.  ALT+E-->L+O  重新排序 
    
55.  ALT+E-->H+D 改变线粗（改变D码的大小）
56.  ALT+E-->H+T+T 改变字体
57.  ALT+E-->H+I  合并钻孔 
    
58.  ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢复 
    
59.  ALT+E-->H+E+P 打散输入的钻孔，锣带资料 
60.  ALT+E-->H+S  打散弧度 33、 ALT+E-->H+O+D 定零点 
    
61.  ALT+E-->T+L  隔开删除，删除指定部分
62.  ALT+I-->R+D  查看线守宽，层D码组成部分
63. ALT+S-->T 字体设置
64. ALT+S-->O 察看设置 
    
65.  ALT+S-->A打散时的弧度设置 
    
66. ALT+N-->O测铜面积（参数选择为1mil，一般需连网之后再进行测量）
67.  ALT+I-->M+P 测量距离